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MAX9796EBX+T

更新时间： 2024-02-11 07:21:45
品牌 Logo 应用领域
美信 - MAXIM 音频控制集成电路消费电路商用集成电路放大器信息通信管理
页数 文件大小 规格书
27页 359K
描述
2.3W, High-Power Class D Audio Subsystem with DirectDrive Headphone Amplifiers

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MAX9796EBX+T 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：BGA
包装说明：VFBGA, BGA36,6X6,20针数：36
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.75
Is Samacsys：N信道分离：75 dB
商用集成电路类型：VOLUME CONTROL CIRCUITJESD-30 代码：S-PBGA-B36
JESD-609代码：e3长度：3.06 mm
湿度敏感等级：1信道数量：2
功能数量：1端子数量：36
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：VFBGA
封装等效代码：BGA36,6X6,20封装形状：SQUARE
封装形式：GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：3.3 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：0.67 mm子类别：Audio/Video Amplifiers
最大压摆率：21 mA最大供电电压 (Vsup)：5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：2.7 V表面贴装：YES
技术：BICMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Matte Tin (Sn)端子形式：BALL
端子节距：0.5 mm端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：3.06 mm
Base Number Matches：1

MAX9796EBX+T 数据手册

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2.3W, High-Power Class D Audio Subsystem  
with DirectDrive Headphone Amplifiers  
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (continued)  
2
(V  
= PV  
= CPV  
= 3.3V, GND = PGND = CPGND = 0V, SHDN = V , I C settings (INA gain = +20dB, INB gain = INC gain =  
DD  
DD  
DD  
DD  
0dB, volume setting = 0dB, mono path gain = 0dB, SHDN = 1, SSM = 1). Speaker load resistors (R  
OUT+ and OUT-, headphone load resistors are terminated to GND, unless otherwise noted. C1 = C2 = C3 = 1µF. T = T  
) are terminated between  
LSP  
to T  
,
A
MIN  
MAX  
unless otherwise noted. Typical values are at T = +25°C.) (Note 1)  
A
PARAMETER  
SYMBOL  
CONDITIONS  
MIN  
TYP  
MAX  
UNITS  
DIGITAL OUTPUTS (SDA Open Drain)  
Output Low Voltage SDA  
Output Fall Time SDA  
V
I
= 6mA  
0.4  
V
OL  
SINK  
MAX796  
V
to V  
bus capacitance = 10pF  
L(MAX)  
H(MIN)  
t
250  
ns  
OF  
to 400pF, I  
= 3mA  
SINK  
2
I C INTERFACE TIMING  
Serial-Clock Frequency  
f
DC  
1.3  
400  
kHz  
µs  
SCL  
Bus Free Time Between STOP  
and START Conditions  
t
BUF  
START Condition Hold  
STOP Condition Setup Time  
Clock Low Period  
t
0.6  
0.6  
1.3  
0.6  
100  
0
µs  
µs  
µs  
µs  
ns  
ns  
HD:STA  
t
SU:STA  
t
LOW  
Clock High Period  
Data Setup Time  
t
HIGH  
t
SU:DAT  
HD:DAT  
Data Hold Time  
t
t
900  
300  
Maximum Receive SCL/SDA Rise  
Time  
t
ns  
R
Maximum Receive SCL/SDA Fall  
Time  
t
F
300  
ns  
µs  
pF  
Setup Time for STOP Condition  
0.6  
SU:STO  
Capacitive Load for Each Bus  
Line  
C
400  
b
Note 1: All devices are 100% production tested at room temperature. All temperature limits are guaranteed by design.  
Note 2: Measured at headphone outputs.  
Note 3: Amplifier inputs AC-coupled to GND.  
Note 4: Testing performed with a resistive load in series with an inductor to simulate an actual speaker load. For R = 8Ω L = 68µH,  
L
R = 4Ω L = 47µH.  
L
Note 5: Testing performed at room temperature with an 8Ω resistive load in series with 68µH inductive load connected across BTL  
outputs for speaker amplifier. Testing performed with 32Ω resistive load connected between OUT_ and GND for headphone  
amplifier. Testing performed with a 32Ω resistive load connected between OUTRx and GND for mono receiver amplifier.  
Mode transitions are controlled by SHDN pin.  
6
_______________________________________________________________________________________  
1...3456789...27

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