MAX9796EBX+T

更新时间： 2024-01-19 13:01:30

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美信 - MAXIM		音频控制集成电路消费电路商用集成电路放大器信息通信管理
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27页	359K
描述
2.3W, High-Power Class D Audio Subsystem with DirectDrive Headphone Amplifiers

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MAX9796EBX+T 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	BGA
包装说明：	VFBGA, BGA36,6X6,20	针数：	36
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.75
Is Samacsys：	N	信道分离：	75 dB
商用集成电路类型：	VOLUME CONTROL CIRCUIT	JESD-30 代码：	S-PBGA-B36
JESD-609代码：	e3	长度：	3.06 mm
湿度敏感等级：	1	信道数量：	2
功能数量：	1	端子数量：	36
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	VFBGA
封装等效代码：	BGA36,6X6,20	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	3.3 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	0.67 mm	子类别：	Audio/Video Amplifiers
最大压摆率：	21 mA	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V	表面贴装：	YES
技术：	BICMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Matte Tin (Sn)	端子形式：	BALL
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	3.06 mm
Base Number Matches：	1

2.3W, High-Power Class D Audio Subsystem

with DirectDrive Headphone Amplifiers

MAX796

Package Information

(The package drawing(s) in this data sheet may not reflect the most current specifications. For the latest package outline information

go to www.maxim-ic.com/packages.)

PACKAGE OUTLINE, 6x6 UCSP

21-0082

Maxim cannot assume responsibility for use of any circuitry other than circuitry entirely embodied in a Maxim product. No circuit patent licenses are

implied. Maxim reserves the right to change the circuitry and specifications without notice at any time.

Maxim Integrated Products, 120 San Gabriel Drive, Sunnyvale, CA 94086 408-737-7600 ____________________ 27

is a registered trademark of Maxim Integrated Products, Inc.

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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