5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | QFN | 包装说明： | 4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220-WGGB, TQFN-12 |
| 针数： | 12 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.56 | 标称带宽： | 22 kHz |
| 商用集成电路类型： | AUDIO AMPLIFIER | JESD-30 代码： | S-XQCC-N12 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 4 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 | 信道数量： | 2 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 12 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 标称输出功率： | 0.025 W | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | HVQCCN | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 峰值回流温度（摄氏度）： | 245 |
| 认证状态： | COMMERCIAL | 座面最大高度： | 0.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 1.8 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 0.9 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | BICMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | NO LEAD | 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 4 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MAX9725DEBC | MAXIM |
获取价格 |
1V, Low-Power, DirectDrive, Stereo Headphone Amplifier with Shutdown |
|
| MAX9725DEBC+ | MAXIM |
获取价格 |
Audio Amplifier, 0.025W, 2 Channel(s), 1 Func, BICMOS, PBGA12, 1.54 X 2.02 MM, 0.60 MM HEI |
|
| MAX9725DEBC+T | ROCHESTER |
获取价格 |
0.025W, 2 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PBGA12, 1.54 X 2.02 MM, 0.60 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT |
|
| MAX9725DEBC+T | MAXIM |
获取价格 |
Audio Amplifier, 0.025W, 2 Channel(s), 1 Func, BICMOS, PBGA12, 1.54 X 2.02 MM, 0.60 MM HEI |
|
| MAX9725DEBC+TG45 | MAXIM |
获取价格 |
Audio Amplifier, 0.025W, 2 Channel(s), 1 Func, BICMOS, PBGA12, 1.54 X 2.02 MM, 0.60 MM HEI |
|
| MAX9725DEBC-T | ROCHESTER |
获取价格 |
0.025W, 2 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PBGA12, 1.54 X 2.02 MM, 0.60 MM HEIGHT, UCSP-12 |
|
| MAX9725DEBC-TG45 | MAXIM |
获取价格 |
1V, Low-Power, DirectDrive, Stereo Headphone Amplifier with Shutdown |
|
| MAX9725DEC | MAXIM |
获取价格 |
1V, Low-Power, DirectDrive, Stereo Headphone Amplifier with Shutdown |
|
| MAX9725DETC | MAXIM |
获取价格 |
1V, Low-Power, DirectDrive, Stereo Headphone Amplifier with Shutdown |
|
| MAX9725DETC | ROCHESTER |
获取价格 |
0.025W, 2 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, QCC12, 4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220-WGGB, TQFN-12 |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
