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MAX3869EHJ+T

更新时间: 2024-10-28 19:58:35
品牌 Logo 应用领域
美信 - MAXIM 接口集成电路
页数 文件大小 规格书
15页 672K
描述
Interface Circuit, PQFP32, 5 X 5 MM, 1 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MS-026AAA-HD, TQFP-32

MAX3869EHJ+T 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:QFP
包装说明:HTFQFP, TQFP32,.28SQ针数:32
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.11
接口集成电路类型:INTERFACE CIRCUITJESD-30 代码:S-PQFP-G32
JESD-609代码:e3长度:5 mm
湿度敏感等级:1功能数量:1
端子数量:32最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HTFQFP封装等效代码:TQFP32,.28SQ
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260电源:3.3/5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.2 mm
子类别:Display Drivers最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:3.14 V标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:5 mm
Base Number Matches:1

MAX3869EHJ+T 数据手册

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+3.3V, 2.5Gbps SDH/SONET Laser Driver  
with Current Monitors and APC  
Package Information (continued)  
(The package drawing(s) in this data sheet may not reflect the most current specifications. For the latest package outline information,  
go to www.maxim-ic.com/packages.)  
PACKAGE OUTLINE,  
32L TQFP, 5x5x1.0mm, EP OPTION  
2
21-0079  
F
2
14 ______________________________________________________________________________________  

MAX3869EHJ+T 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
MAX3869EHJ+ MAXIM

完全替代

Interface Circuit, PQFP32, 5 X 5 MM, 1 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MS-026AAA-HD, TQFP-32
MAX3869EGJ-T MAXIM

类似代替

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