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MAX2681

更新时间： 2024-01-18 22:01:14
品牌 Logo 应用领域
美信 - MAXIM /
页数 文件大小 规格书
12页 128K
描述
400MHz to 2.5GHz, Low-Noise, SiGe Downconverter Mixers

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MAX2681 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 不符合
生命周期：ObsoleteReach Compliance Code：not_compliant
风险等级：5.1Is Samacsys：N
特性阻抗：50 Ω下变频增益-最小值：6.7 dB
最大中频频率：500 MHz最小中频频率：10 MHz
JESD-609代码：e0LO 可调谐：YES
安装特点：SURFACE MOUNT端子数量：6
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装等效代码：TSOP6,.11,37
电源：3/5 V最大射频输入频率：2500 MHz
最小射频输入频率：400 MHz射频/微波设备类型：DOWN CONVERTER
子类别：RF/Microwave Up/Down Converters最大压摆率：12.7 mA
表面贴装：YES技术：BIPOLAR
端子面层：Tin/Lead (Sn85Pb15)最大电压驻波比：1.5
Base Number Matches：1

MAX2681 数据手册

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4 0 0 MHz t o 2 .5 GHz, Lo w -No is e ,  
S iGe Do w n c o n ve rt e r Mix e rs  
P o w e r-S u p p ly La yo u t  
To minimize coupling between different sections of the  
IC, the ideal power-supply layout is a star configuration  
Table 3. IFOUT Port Impedance  
FREQUENCY  
PART  
with a large decoupling capacitor at a central V  
CC  
45MHz  
960-j372  
934-j373  
670-j216  
70MHz  
240MHz  
186-j397  
161-j375  
175-j296  
nod e . The V  
tra c e s b ra nc h out from this c e ntra l  
CC  
node, each going to a separate V node on the PC  
MAX2680  
MAX2681  
MAX2682  
803-j785  
746-j526  
578-j299  
CC  
board. At the end of each trace is a bypass capacitor  
that has low ESR at the RF frequency of operation. This  
arrangement provides local decoupling at the V pin.  
CC  
At high frequencies, any signal leaking out of one sup-  
ply pin sees a relatively high impedance (formed by the  
V
trace inductance) to the central V node, and an  
CC  
CC  
Table 4. IF Output Impedance-Matching  
Components  
even higher impedance to any other supply pin, as well  
as a low impedance to ground through the bypass  
capacitor.  
FREQUENCY  
MATCHING  
Im p e d a n c e -Ma t c h in g Ne t w o rk La yo u t  
The RFIN and IFOUT impedance-matching networks are  
very sensitive to layout-related parasitics. To minimize  
parasitic inductance, keep all traces short and place  
components as close as possible to the chip. To mini-  
mize parasitic capacitance, use cutouts in the ground  
plane (and any other plane) below the matching network  
components. However, avoid cutouts that are larger  
than necessary since they act as aperture antennas.  
COMPONENT  
45MHz  
390nH  
39pF  
70MHz  
330nH  
15pF  
240MHz  
82nH  
3pF  
L1  
C2  
R1  
250Ω  
Open  
Open  
01/MAX682  
Typ ic a l Op e ra t in g Circ u it  
C1  
LO  
INPUT  
1
2
6
SHUTDOWN  
CONTROL  
SHDN  
LO  
C3  
MAX2680  
MAX2681  
MAX2682  
5
4
V
CC  
V
CC  
GND  
+2.7V TO +5.5V  
C4  
1000pF  
C5  
10µF  
R1  
L1  
Z
2
Z
1
RF  
IF  
OUTPUT  
3
RFIN  
IFOUT  
INPUT  
C2  
Z
3
THE VALUES OF MATCHING COMPONENTS C2, L1, R1, Z1, Z2, AND Z3 DEPEND ON THE IF AND RF FREQUENCY AND DOWNCONVERTER. SEE TABLES 2 AND 4.  
10 ______________________________________________________________________________________  
1...789101112

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