5秒后页面跳转
MAX2530ETI+ PDF预览

MAX2530ETI+

更新时间: 2024-11-18 13:00:23
品牌 Logo 应用领域
美信 - MAXIM /
页数 文件大小 规格书
8页 108K
描述
RF and Baseband Circuit, BICMOS, 5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, TQFN-28

MAX2530ETI+ 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:QFN
包装说明:5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, TQFN-28针数:28
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.67
JESD-30 代码:S-XQCC-N28JESD-609代码:e3
长度:5 mm湿度敏感等级:1
功能数量:1端子数量:28
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.9 mm标称供电电压:2.75 V
表面贴装:YES技术:BICMOS
电信集成电路类型:RF AND BASEBAND CIRCUIT温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin (Sn)端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:5 mm
Base Number Matches:1

MAX2530ETI+ 数据手册

 浏览型号MAX2530ETI+的Datasheet PDF文件第2页浏览型号MAX2530ETI+的Datasheet PDF文件第3页浏览型号MAX2530ETI+的Datasheet PDF文件第4页浏览型号MAX2530ETI+的Datasheet PDF文件第5页浏览型号MAX2530ETI+的Datasheet PDF文件第6页浏览型号MAX2530ETI+的Datasheet PDF文件第7页 
MAX2531EGI  
Rev. A  
RELIABILITY REPORT  
FOR  
MAX2531EGI  
PLASTIC ENCAPSULATED DEVICES  
April 3, 2003  
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS  
120 SAN GABRIEL DR.  
SUNNYVALE, CA 94086  
Written by  
Reviewed by  
Jim Pedicord  
Quality Assurance  
Reliability Lab Manager  
Bryan J. Preeshl  
Quality Assurance  
Executive Director  

与MAX2530ETI+相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
MAX2530ETI+T MAXIM

获取价格

RF and Baseband Circuit, BICMOS, 5 X 5 MM, QFN-28
MAX2530EVKIT MAXIM

获取价格

Quadruple-Mode LNA/Mixer Evaluation Kits
MAX2531 MAXIM

获取价格

PLASTIC ENCAPSULATED DEVICES
MAX2531EGI MAXIM

获取价格

PLASTIC ENCAPSULATED DEVICES
MAX2531ETI MAXIM

获取价格

Quadruple-Mode PCS/Cellular/GPS LNA/Mixers
MAX2531ETI-T MAXIM

获取价格

RF and Baseband Circuit, BICMOS, 5 X 5 MM, QFN-28
MAX2531EVKIT MAXIM

获取价格

Quadruple-Mode LNA/Mixer Evaluation Kits
MAX25320 ADI

获取价格

符合ASIL-D标准要求的双路1A低压降压转换器
MAX25322 ADI

获取价格

双通道、6A、ASIL-C低压降压转换器
MAX2537EGI MAXIM

获取价格

RF and Baseband Circuit