Datasheet > M5M5408BTP-55H

M5M5408BTP-55H

更新时间： 2024-11-29 15:44:23

品牌	Logo	应用领域
瑞萨 - RENESAS		静态存储器光电二极管内存集成电路
页数	文件大小	规格书
10页	138K
描述
512KX8 STANDARD SRAM, 55ns, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-32

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

M5M5408BTP-55H 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	TSOP2	包装说明：	0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-32
针数：	32	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	3A991.B.2.A	HTS代码：	8542.32.00.41
风险等级：	5.79	最长访问时间：	55 ns
I/O 类型：	COMMON	JESD-30 代码：	R-PDSO-G32
内存密度：	4194304 bit	内存集成电路类型：	STANDARD SRAM
内存宽度：	8	功能数量：	1
端子数量：	32	字数：	524288 words
字数代码：	512000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	512KX8	输出特性：	3-STATE
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	SOP
封装等效代码：	TSOP32,.46	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE	并行/串行：	PARALLEL
电源：	5 V	认证状态：	Not Qualified
最大待机电流：	0.000015 A	最小待机电流：	2 V
子类别：	SRAMs	最大压摆率：	0.09 mA
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子形式：	GULL WING	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	DUAL	Base Number Matches：	1

M5M5408BTP-55H 数据手册

To all our customers

Regarding the change of names mentioned in the document, such as Mitsubishi

Electric and Mitsubishi XX, to Renesas Technology Corp.

The semiconductor operations of Hitachi and Mitsubishi Electric were transferred to Renesas

Technology Corporation on April 1st 2003. These operations include microcomputer, logic, analog

and discrete devices, and memory chips other than DRAMs (flash memory, SRAMs etc.)

Accordingly, although Mitsubishi Electric, Mitsubishi Electric Corporation, Mitsubishi

Semiconductors, and other Mitsubishi brand names are mentioned in the document, these names

have in fact all been changed to Renesas Technology Corp. Thank you for your understanding.

Except for our corporate trademark, logo and corporate statement, no changes whatsoever have been

made to the contents of the document, and these changes do not constitute any alteration to the

contents of the document itself.

Note : Mitsubishi Electric will continue the business operations of high frequency & optical devices

and power devices.

Renesas Technology Corp.

Customer Support Dept.

April 1, 2003

12 3 4 5 6 7...10

中文翻译

下载PDF

与M5M5408BTP-55H相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
M5M5408BTP-55HI	RENESAS	获取价格	512KX8 STANDARD SRAM, 55ns, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-32
M5M5408BTP-70H	RENESAS	获取价格	512KX8 STANDARD SRAM, 70ns, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-32
M5M5408BTP-70HI	MITSUBISHI	获取价格	Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, TSOP2-32
M5M5408BTP-70HI	RENESAS	获取价格	512KX8 STANDARD SRAM, 70ns, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-32
M5M5408FP-10LLT	MITSUBISHI	获取价格	Standard SRAM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32
M5M5408FP-12LLT	MITSUBISHI	获取价格	Standard SRAM, 512KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32
M5M5408FP-12T	MITSUBISHI	获取价格	Standard SRAM, 512KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32
M5M5408FP-55LL	MITSUBISHI	获取价格	Standard SRAM, 512KX8, 55ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32
M5M5408FP-55LLT	MITSUBISHI	获取价格	Standard SRAM, 512KX8, 55ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32
M5M5408FP-70L	MITSUBISHI	获取价格	Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32

与M5M5408BTP-55H相关文章

解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
2024-11-18

49
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
2024-11-18

38
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
2024-11-14

67
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
2024-11-14

62

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

M5M5408BTP-55H

M5M5408BTP-55H 技术参数

M5M5408BTP-55H 数据手册

与M5M5408BTP-55H相关器件

与M5M5408BTP-55H相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

M5M5408BTP-55H

M5M5408BTP-55H 技术参数

M5M5408BTP-55H 数据手册

与M5M5408BTP-55H相关器件

与M5M5408BTP-55H相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？