5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | MODULE | 包装说明： | DIMM, DIMM200,24 |
| 针数： | 200 | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.32.00.32 |
| 风险等级： | 5.92 | 访问模式： | FOUR BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间： | 0.75 ns | 其他特性： | AUTO/SELF REFRESH |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 133 MHz | I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | R-XDMA-N200 | 内存密度： | 603979776 bit |
| 内存集成电路类型： | DDR DRAM MODULE | 内存宽度： | 72 |
| 湿度敏感等级： | 1 | 功能数量： | 1 |
| 端口数量： | 1 | 端子数量： | 200 |
| 字数： | 8388608 words | 字数代码： | 8000000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 8MX72 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | DIMM | 封装等效代码： | DIMM200,24 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 | 电源： | 2.5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 刷新周期： | 4096 |
| 自我刷新： | YES | 最大待机电流： | 0.0125 A |
| 子类别： | DRAMs | 最大压摆率： | 1.5 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 2.7 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 2.5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | NO LEAD | 端子节距： | 0.6 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| M485L0914DT0-CB3 | SAMSUNG | DDR DRAM Module, 8MX72, 0.75ns, CMOS, SODIMM-200 |
获取价格 |
|
| M485L0914DT0-LA2 | SAMSUNG | DDR DRAM Module, 8MX72, 0.75ns, CMOS, SODIMM-200 |
获取价格 |
|
| M485L0914DT0-LB0 | SAMSUNG | DDR DRAM Module, 8MX72, 0.75ns, CMOS, SODIMM-200 |
获取价格 |
|
| M485L0914DT0-LB3 | SAMSUNG | DDR DRAM Module, 8MX72, 0.75ns, CMOS, SODIMM-200 |
获取价格 |
|
| M485L1624BT0-CA0 | SAMSUNG | DRAM, |
获取价格 |
|
| M485L1624BT0-CA2 | SAMSUNG | DRAM, |
获取价格 |
|
STM32H743技术深度剖析与应用案例探索
LM321中文资料解析：引脚功能介绍、技术特点、技术特性分析
74HC14芯片资料介绍：性能特性分析、引脚介绍
LM1875芯片手册：功放参数分析、引脚说明、电路设计要点
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
