是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | DIMM | 包装说明: | DIMM, DIMM172,20 |
针数: | 172 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.28 |
风险等级: | 5.92 | 访问模式: | FOUR BANK PAGE BURST |
最长访问时间: | 0.75 ns | 其他特性: | AUTO/SELF REFRESH |
最大时钟频率 (fCLK): | 133 MHz | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-XDMA-N172 | 内存密度: | 536870912 bit |
内存集成电路类型: | DDR DRAM MODULE | 内存宽度: | 64 |
湿度敏感等级: | 1 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 172 |
字数: | 8388608 words | 字数代码: | 8000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 8MX64 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | DIMM | 封装等效代码: | DIMM172,20 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 | 电源: | 2.5 V |
认证状态: | Not Qualified | 刷新周期: | 4096 |
自我刷新: | YES | 子类别: | DRAMs |
最大压摆率: | 1.6 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
M463L0914BT0-LA0 | SAMSUNG |
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DDR DRAM Module, 8MX64, 0.8ns, CMOS, DIMM-172 | |
M463L0914BT0-LA2 | SAMSUNG |
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DDR DRAM Module, 8MX64, 0.75ns, CMOS, DIMM-172 | |
M463L0914BT0-LB0 | SAMSUNG |
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DDR DRAM Module, 8MX64, 0.75ns, CMOS, DIMM-172 | |
M463L0914DT0-CA0 | SAMSUNG |
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DDR DRAM Module, 8MX64, 0.8ns, CMOS, MICRO, SODIMM-172 | |
M463L0914DT0-CA2 | SAMSUNG |
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DDR DRAM Module, 8MX64, 0.75ns, CMOS, MICRO, SODIMM-172 | |
M463L0914DT0-CB0 | SAMSUNG |
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DDR DRAM Module, 8MX64, 0.75ns, CMOS, MICRO, SODIMM-172 | |
M463L0914DT0-CB3 | SAMSUNG |
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DDR DRAM Module, 8MX64, 0.7ns, CMOS, MICRO, SODIMM-172 | |
M463L0914DT0-LA0 | SAMSUNG |
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DDR DRAM Module, 8MX64, 0.8ns, CMOS, MICRO, SODIMM-172 | |
M463L0914DT0-LA2 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM Module, 8MX64, 0.75ns, CMOS, MICRO, SODIMM-172 | |
M463L0914DT0-LB0 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM Module, 8MX64, 0.75ns, CMOS, MICRO, SODIMM-172 |