是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Active |
包装说明: | DIMM, DIMM240,40 | Reach Compliance Code: | compliant |
风险等级: | 5.69 | 访问模式: | SINGLE BANK PAGE BURST |
最长访问时间: | 0.255 ns | 其他特性: | AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX |
最大时钟频率 (fCLK): | 667 MHz | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-XDMA-N240 | 长度: | 133.35 mm |
内存密度: | 19327352832 bit | 内存集成电路类型: | DDR DRAM MODULE |
内存宽度: | 72 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 240 |
字数: | 268435456 words | 字数代码: | 256000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | 组织: | 256MX72 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | DIMM | 封装等效代码: | DIMM240,40 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
电源: | 1.5 V | 认证状态: | Not Qualified |
刷新周期: | 8192 | 座面最大高度: | 30.15 mm |
自我刷新: | YES | 最大待机电流: | 0.108 A |
子类别: | Other Memory ICs | 最大压摆率: | 1.476 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 1.575 V | 最小供电电压 (Vsup): | 1.425 V |
标称供电电压 (Vsup): | 1.5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | OTHER |
端子形式: | NO LEAD | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | DUAL | 宽度: | 4 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
M391B5773EB0-CK0 | SAMSUNG |
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DDR DRAM Module, 256MX72, 0.225ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, UDIMM-240 | |
M391B5773EB0-CMA | SAMSUNG |
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DDR DRAM Module, 256MX72, 0.195ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, UDIMM-240 | |
M391B6573EZ0-CE7 | SAMSUNG |
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Synchronous DRAM Module, 64MX72, 0.35ns, CMOS, DIMM-240 | |
M391B6573EZ0-CF7 | SAMSUNG |
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Synchronous DRAM Module, 64MX72, 0.35ns, CMOS, DIMM-240 | |
M391B6573EZ0-CF8 | SAMSUNG |
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Synchronous DRAM Module, 64MX72, 0.265ns, CMOS, DIMM-240 | |
M391B6573EZ0-CG8 | SAMSUNG |
获取价格 |
Synchronous DRAM Module, 64MX72, CMOS, DIMM-240 | |
M391T2863AZ3-CD5 | SAMSUNG |
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DDR DRAM Module, 128MX72, 0.5ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-240 | |
M391T2863AZ3-CD5000 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM Module, 128MX72, 0.5ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-240 | |
M391T2863AZ3-CE6 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM Module, 128MX72, 0.45ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-240 | |
M391T2863AZ3-CE6000 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM Module, 128MX72, 0.4ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-240 |