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M381L6423ETM-CC5

更新时间: 2024-01-31 02:18:29
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三星 - SAMSUNG /
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19页 288K
描述
184pin Unbuffered Module based on 256Mb E-die 64/72-bit ECC/Non ECC

M381L6423ETM-CC5 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIMM包装说明:DIMM, DIMM184
针数:184Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.36
风险等级:5.92访问模式:FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间:0.65 ns其他特性:AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK):233 MHzI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-XDMA-N184内存密度:4831838208 bit
内存集成电路类型:DDR DRAM MODULE内存宽度:72
功能数量:1端口数量:1
端子数量:184字数:67108864 words
字数代码:64000000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:64MX72输出特性:3-STATE
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:DIMM
封装等效代码:DIMM184封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY电源:2.6 V
认证状态:Not Qualified刷新周期:8192
自我刷新:YES子类别:DRAMs
最大压摆率:3.74 mA最大供电电压 (Vsup):2.7 V
最小供电电压 (Vsup):2.5 V标称供电电压 (Vsup):2.6 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

M381L6423ETM-CC5 数据手册

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256MB, 512MB DDR466 Unbuffered DIMM  
DDR SDRAM  
Physical Dimensions : 64M x 64 (M368L6423ETM), 64M x 72 (M381L6423ETM)  
PACKAGE DIMENSIONS  
Units : Inches (Millimeters)  
5.25 ± 0.006  
(133.350 ± 0.15)  
0.118  
(3.00)  
5.077  
(128.950)  
1.25 ± 0.006  
±0.15)  
(31.75  
N/A  
(for x64)  
ECC  
(for x72)  
A
B
2.500  
0.10 M  
C
B
A
0.145 Max  
(3.67 Max)  
1.95  
(49.53)  
2.55  
(64.77)  
N/A  
(for x64)  
ECC  
(for x72)  
0.050 ± 0.0039  
(1.270 ± 0.10)  
0.118  
(3.00)  
0.250  
(6.350)  
0.157  
(4.00)  
0.039 ± 0.002  
(1.000 ± 0.050)  
0.26  
(6.62)  
0.0787  
R (2.00)  
0.1496  
(3.80)  
0.0078 ±0.006  
(0.20 ±0.15)  
2.175  
0.071  
(1.80)  
0.050  
(1.270)  
0.1575  
(4.00)  
0.10  
Detail A  
M
C
A
B
M
Detail B  
Tolerances : ± 0.005(.13) unless otherwise specified.  
The used device is 32Mx8 DDR SDRAM, TSOPII.  
DDR SDRAM Part NO : K4H560838E  
Revision 1.0 December, 2003  

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