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M381L3223DTM-LCC

更新时间： 2024-01-07 13:39:04

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三星 - SAMSUNG		存储内存集成电路动态存储器双倍数据速率时钟
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22页	355K
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184pin Unbuffered Module based on 256Mb D-die 64/72-bit Non ECC/ECC

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M381L3223DTM-LCC 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	DIMM, DIMM184	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.84	最长访问时间：	0.65 ns
最大时钟频率 (fCLK)：	200 MHz	I/O 类型：	COMMON
JESD-30 代码：	R-PDMA-N184	内存密度：	2415919104 bit
内存集成电路类型：	DDR DRAM MODULE	内存宽度：	72
端子数量：	184	字数：	33554432 words
字数代码：	32000000	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		组织：	32MX72
输出特性：	3-STATE	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	DIMM	封装等效代码：	DIMM184
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源：	2.6 V	认证状态：	Not Qualified
刷新周期：	8192	子类别：	DRAMs
最大压摆率：	2.7 mA	标称供电电压 (Vsup)：	2.6 V
表面贴装：	NO	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	DUAL
Base Number Matches：	1

M381L3223DTM-LCC 数据手册

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128MB, 256MB, 512MB Unbuffered DIMM

DDR SDRAM

System Characteristics for DDR SDRAM

The following specification parameters are required in systems using DDR400 devices to ensure proper system perfor-

mance. these characteristics are for system simulation purposes and are guaranteed by design.

Table 1 : Input Slew Rate for DQ, DQS, and DM

AC CHARACTERISTICS

DDR400

PARAMETER

SYMBOL

DCSLEW

MIN

0.5

MAX

4.0

UNITS NOTES

V/ns a, k

DQ/DM/DQS input slew rate measured between

VIH(DC), VIL(DC) and VIL(DC), VIH(DC)

Table 2 : Input Setup & Hold Time Derating for Slew Rate

Input Slew Rate

0.5 V/ns

tIS

tIH

UNITS

NOTES

0.4 V/ns

+50

+100

0.3 V/ns

Table 3 : Input/Output Setup & Hold Time Derating for Slew Rate

Input Slew Rate

0.5 V/ns

tDS

tDH

UNITS

NOTES

0.4 V/ns

+75

+150

+75

+150

0.3 V/ns

Table 4 : Input/Output Setup & Hold Derating for Rise/Fall Delta Slew Rate

Delta Slew Rate

+/- 0.0 V/ns

tDS

tDH

UNITS

NOTES

+/- 0.25 V/ns

+/- 0.5 V/ns

+50

+100

+50

+100

Table 5 : Output Slew Rate Characteristice (X8 Devices only)

Typical Range

(V/ns)

Minimum

(V/ns)

Maximum

(V/ns)

Slew Rate Characteristic

NOTES

Pullup Slew Rate

Pulldown slew

1.2 ~ 2.5

1.0

4.5

a,c,d,f,g

b,c,d,f,g

Table 6 : Output Slew Rate Characteristice (X16 Devices only)

Typical Range

(V/ns)

Minimum

(V/ns)

Maximum

(V/ns)

Slew Rate Characteristic

NOTES

Pullup Slew Rate

Pulldown slew

1.2 ~ 2.5

0.7

5.0

a,c,d,f,g

b,c,d,f,g

Table 7 : Output Slew Rate Matching Ratio Characteristics

AC CHARACTERISTICS DDR400

PARAMETER

Output Slew Rate Matching Ration (Pullup to Pulldown)

MIN

MAX

NOTES

e,k

Rev. 1.2 May. 2003

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