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M372F1600EJ0-C60

更新时间： 2024-09-24 19:40:15
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 动态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
20页 222K
描述
EDO DRAM Module, 16MX72, 60ns, CMOS, DIMM-168

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M372F1600EJ0-C60 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：DIMM包装说明：DIMM, DIMM168
针数：168Reach Compliance Code：compliant
ECCN代码：EAR99HTS代码：8542.32.00.36
风险等级：5.92访问模式：FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间：60 ns其他特性：RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型：COMMONJESD-30 代码：R-XDMA-N168
内存密度：1207959552 bit内存集成电路类型：EDO DRAM MODULE
内存宽度：72湿度敏感等级：1
功能数量：1端口数量：1
端子数量：168字数：16777216 words
字数代码：16000000工作模式：ASYNCHRONOUS
最高工作温度：70 °C最低工作温度：
组织：16MX72输出特性：3-STATE
封装主体材料：UNSPECIFIED封装代码：DIMM
封装等效代码：DIMM168封装形状：RECTANGULAR
封装形式：MICROELECTRONIC ASSEMBLY峰值回流温度（摄氏度）：225
电源：3.3 V认证状态：Not Qualified
刷新周期：4096座面最大高度：31.75 mm
最大待机电流：0.03 A子类别：Other Memory ICs
最大压摆率：1.8 mA最大供电电压 (Vsup)：3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：3 V标称供电电压 (Vsup)：3.3 V
表面贴装：NO技术：CMOS
温度等级：COMMERCIAL端子形式：NO LEAD
端子节距：1.27 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIEDBase Number Matches：1

M372F1600EJ0-C60 数据手册

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DRAM MODULE  
M372F160(8)0EJ(T)0-C  
M372F160(8)0EJ(T)0-C EDO Mode  
16M x 72 DRAM DIMM with ECC Using 16Mx4, 4K & 8K Refresh, 3.3V  
FEATURES  
• Part Identification  
GENERAL DESCRIPTION  
The Samsung M372F160(8)0EJ(T)0-C is  
a 16Mx72bits  
Part number  
PKG  
Ref. CBR Ref.  
ROR Ref.  
Dynamic RAM high density memory module. The Samsung  
M372F160(8)0EJ(T)0-C consists of eighteen CMOS  
16Mx4bits DRAMs in SOJ/TSOP-II 400mil packages and two  
16 bits driver IC in TSSOP package mounted on a 168-pin  
glass-epoxy substrate. A 0.1 or 0.22uF decoupling capacitor is  
mounted on the printed circuit board for each DRAM. The  
M372F160(8)0EJ(T)0-C is a Dual In-line Memory Module and  
is intended for mounting into 168 pin edge connector sockets.  
M372F1600EJ0-C  
SOJ  
4K  
8K  
4K/64ms  
M372F1600ET0-C TSOP  
M372F1680EJ0-C SOJ  
M372F1680ET0-C TSOP  
4K/64ms  
8K/64ms  
• Extended Data Out Mode Operation  
• CAS-before-RAS Refresh capability  
• RAS-only and Hidden refresh capability  
• LVTTL compatible inputs and outputs  
• Single 3.3V±0.3V power supply  
PERFORMANCE RANGE  
Speed  
tRAC  
50ns  
60ns  
tCAC  
18ns  
20ns  
tRC  
84ns  
104ns  
tHPC  
20ns  
25ns  
• JEDEC standard pinout & Buffered PDpin  
• Buffered input except RAS and DQ  
• PCB : Height(1250mil), double sided component  
-C50  
-C60  
PIN CONFIGURATIONS  
PIN NAMES  
Pin Front Pin Front Pin Front Pin Back Pin Back Pin Back  
Pin Names  
Function  
A0, B0, A1 - A11 Address Input(4K ref.)  
A0, B0, A1 - A12 Address Input(8K ref.)  
1
2
3
4
5
6
7
8
9
VSS  
29 *CAS2 57 DQ22 85  
VSS  
113 *CAS3 141 DQ58  
DQ0 30 RAS0 58 DQ23 86 DQ36 114 *RAS1 142 DQ59  
DQ1 31  
DQ2 32  
DQ3 33  
OE0 59  
VCC  
87 DQ37 115 RFU 143 VCC  
DQ0 - DQ71  
W0, W2  
OE0, OE2  
RAS0, RAS2  
CAS0, CAS4  
VCC  
Data In/Out  
VSS  
A0  
60 DQ24 88 DQ38 116  
61 RFU 89 DQ39 117  
VSS  
A1  
A3  
A5  
A7  
A9  
144 DQ60  
145 RFU  
146 RFU  
147 RFU  
148 RFU  
149 DQ61  
Read/Write Enable  
Output Enable  
VCC  
34  
A2  
62 RFU 90  
VCC 118  
DQ4 35  
DQ5 36  
DQ6 37  
A4  
A6  
A8  
63 RFU 91 DQ40 119  
64 RFU 92 DQ41 120  
65 DQ25 93 DQ42 121  
Row Address Strobe  
Column Address Strobe  
Power(+3.3V)  
10 DQ7 38  
11 DQ8 39  
12  
13 DQ9 41 RFU  
14 DQ10 42 RFU  
A10  
A12  
VCC  
66 DQ26 94 DQ43 122 A11 150 DQ62  
67 DQ27 95 DQ44 123 *A13 151 DQ63  
VSS  
Ground  
VSS  
40  
68  
VSS  
96  
VSS  
124  
VCC  
152 VSS  
NC  
No Connection  
Presence Detect Enable  
Presence Detect  
ID bit  
69 DQ28 97 DQ45 125 RFU 153 DQ64  
PDE  
70 DQ29 98 DQ46 126  
71 DQ30 99 DQ47 127  
B0  
VSS  
154 DQ65  
155 DQ66  
15 DQ11 43  
16 DQ12 44  
VSS  
PD1 - 8  
ID0 - 1  
OE2 72 DQ31 100 DQ48 128 RFU 156 DQ67  
101 DQ49 129 *RAS3 157 VCC  
46 CAS4 74 DQ32 102 VCC 130 *CAS5 158 DQ68  
19 DQ14 47 *CAS6 75 DQ33 103 DQ50 131 *CAS7 159 DQ69  
17 DQ13 45 RAS2 73  
18  
VCC  
RSVD  
Reserved Use  
VCC  
RFU  
Reserved for Future Use  
20 DQ15 48  
21 DQ16 49  
W2  
VCC  
76 DQ34 104 DQ51 132 PDE 160 DQ70  
77 DQ35 105 DQ52 133 161 DQ71  
106 DQ53 134 RSVD 162 VSS  
Pins marked ¢*¢ are not used in this module.  
VCC  
PD & ID Table  
22 DQ17 50 RSVD 78  
23 51 RSVD 79  
VSS  
Pin  
50NS  
60NS  
VSS  
PD1 107 VSS 135 RSVD 163 PD2  
PD3 108 RSVD 136 DQ54 164 PD4  
PD5 109 RSVD 137 DQ55 165 PD6  
24 RSVD 52 DQ18 80  
25 RSVD 53 DQ19 81  
PD1  
PD2  
PD3  
PD4  
PD5  
PD6  
PD7  
PD8  
1
1
1
1
1
0
0
0
1
1
1
1
1
1
1
0
26  
27  
VCC  
W0  
54  
VSS  
82  
PD7 110 VCC 138  
ID0 111 RFU 139 DQ56 167 ID1  
112 *CAS1 140 DQ57 168 VCC  
VSS  
166 PD8  
55 DQ20 83  
28 CAS0 56 DQ21 84  
VCC  
NOTE : A12 is used for only M372F1680EJ0/ET0-C (8K Ref.)  
ID0  
ID1  
0
0
0
0
PD Note :PD & ID Terminals must each be pulled up through a register to VCC at the next higher  
level assembly. PDs will be either open (NC) or driven to VSS via on-board buffer circuits.  
ID Note : IDs will be either open (NC) or connected directly to VSS without a buffer.  
PD : 0 for Vol of Drive IC & 1 for N.C  
ID : 0 for Vss & 1 for N.C  
REV. 0.0 Apr. 2001  
1234567...20

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
M372F1600ET0-C50 SAMSUNG

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