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M372F3200CT1-C50

更新时间: 2024-09-24 21:20:19
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 动态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
22页 537K
描述
EDO DRAM Module, 32MX72, 50ns, CMOS, DIMM-168

M372F3200CT1-C50 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIMM
包装说明:,针数:168
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.36风险等级:5.84
访问模式:FAST PAGE WITH EDO最长访问时间:50 ns
其他特性:RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESHJESD-30 代码:R-XDMA-N168
内存密度:2415919104 bit内存集成电路类型:EDO DRAM MODULE
内存宽度:72功能数量:1
端口数量:1端子数量:168
字数:33554432 words字数代码:32000000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:32MX72
封装主体材料:UNSPECIFIED封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:NO LEAD端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

M372F3200CT1-C50 数据手册

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DRAM MODULE  
M372F320(8)0CT1-C  
Buffered 32Mx72 DIMM  
(16Mx4 base)  
Revision 0.0  
Jan. 2000  

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