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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | DIMM | 包装说明： | DIMM, DIMM184 |
| 针数： | 184 | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.32.00.32 |
| 风险等级： | 5.92 | 访问模式： | FOUR BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间： | 0.75 ns | 其他特性： | AUTO/SELF REFRESH |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 133 MHz | I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | R-XDMA-N184 | JESD-609代码： | e0 |
| 内存密度： | 1073741824 bit | 内存集成电路类型： | DDR DRAM MODULE |
| 内存宽度： | 64 | 功能数量： | 1 |
| 端口数量： | 1 | 端子数量： | 184 |
| 字数： | 16777216 words | 字数代码： | 16000000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 16MX64 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | DIMM | 封装等效代码： | DIMM184 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 230 | 电源： | 2.5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 刷新周期： | 8192 |
| 自我刷新： | YES | 子类别： | DRAMs |
| 最大压摆率： | 1.2 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 2.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.3 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 2.5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | NO LEAD | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| M368L1624FTM-CB0 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM Module, 16MX64, 0.75ns, CMOS, DIMM-184 |
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| M368L1624FTM-CB3 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM Module, 16MX64, 0.7ns, CMOS, DIMM-184 |
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| M368L1624FTM-CB3AA | SANKEN |
获取价格 |
184pin Unbuffered Module based on 256Mb F-die with 64/72-bit Non-ECC / ECC |
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| M368L1624FTM-CC4 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM Module, 16MX64, 0.65ns, CMOS, DIMM-184 |
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| M368L1624FTM-CCC | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM Module, 16MX64, 0.65ns, CMOS, DIMM-184 |
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| M368L1624FTM-LAA | SAMSUNG |
获取价格 |
暂无描述 |
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| M368L1624FTM-LB3 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM Module, 16MX64, 0.7ns, CMOS, DIMM-184 |
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| M368L1624FTM-LC4 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM Module, 16MX64, 0.65ns, CMOS, DIMM-184 |
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| M368L1624FTM-LCC | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM Module, 16MX64, 0.65ns, CMOS, DIMM-184 |
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| M368L1624FUM-CA2 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM Module, 16MX64, 0.75ns, CMOS, DIMM-184 |
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