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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Active |
| 包装说明： | BGA, BGA896,30X30,40 | Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.75 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B896 | JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 31 mm | 输入次数： | 377 |
| 逻辑单元数量： | 56340 | 输出次数： | 377 |
| 端子数量： | 896 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA | 封装等效代码： | BGA896,30X30,40 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 250 | 电源： | 1.2 V |
| 可编程逻辑类型： | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.44 mm | 子类别： | Field Programmable Gate Arrays |
| 最大供电电压： | 1.26 V | 最小供电电压： | 1.14 V |
| 标称供电电压： | 1.2 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 31 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| M2S050-1VF144Y | MICROSEMI |
获取价格 |
SmartFusion2 System-on-Chip FPGAs |
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| M2S050-1VF144YES | MICROSEMI |
获取价格 |
SmartFusion2 System-on-Chip FPGAs |
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| M2S050-1VF144YI | MICROSEMI |
获取价格 |
SmartFusion2 System-on-Chip FPGAs |
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| M2S050-1VF400 | MICROSEMI |
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Field Programmable Gate Array, 48672-Cell, CMOS, PBGA400, VFBGA-400 |
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| M2S050-1VFG144Y | MICROSEMI |
获取价格 |
SmartFusion2 System-on-Chip FPGAs |
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| M2S050-1VFG144YES | MICROSEMI |
获取价格 |
SmartFusion2 System-on-Chip FPGAs |
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| M2S050-1VFG144YI | MICROSEMI |
获取价格 |
SmartFusion2 System-on-Chip FPGAs |
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| M2S050-1VFG400I | MICROSEMI |
获取价格 |
Field Programmable Gate Array, 56340-Cell, CMOS, PBGA400, VFBGA-400 |
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| M2S050-FCSG325 | MICROSEMI |
获取价格 |
Field Programmable Gate Array, 56340-Cell, CMOS, PBGA325, FBGA-325 |
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| M2S050-FCSG325I | MICROSEMI |
获取价格 |
Field Programmable Gate Array, 56340-Cell, CMOS, PBGA325, FBGA-325 |
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