5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Active |
| 包装说明： | TFBGA, BGA325,21X21,20 | Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.76 |
| 其他特性： | LG-MIN, WD-MIN | JESD-30 代码： | S-PBGA-B325 |
| JESD-609代码： | e1 | 长度： | 11 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 | 输入次数： | 200 |
| 逻辑单元数量： | 56340 | 输出次数： | 200 |
| 端子数量： | 325 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TFBGA | 封装等效代码： | BGA325,21X21,20 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 250 | 电源： | 1.2 V |
| 可编程逻辑类型： | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.01 mm | 子类别： | Field Programmable Gate Arrays |
| 最大供电电压： | 1.26 V | 最小供电电压： | 1.14 V |
| 标称供电电压： | 1.2 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 11 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| M2S050-FG144Y | MICROSEMI |
获取价格 |
SmartFusion2 System-on-Chip FPGAs |
|
| M2S050-FG144YES | MICROSEMI |
获取价格 |
SmartFusion2 System-on-Chip FPGAs |
|
| M2S050-FG144YI | MICROSEMI |
获取价格 |
SmartFusion2 System-on-Chip FPGAs |
|
| M2S050-FG484Y | MICROSEMI |
获取价格 |
Field Programmable Gate Array, 48672-Cell, CMOS, PBGA484, |
|
| M2S050-FGG144Y | MICROSEMI |
获取价格 |
SmartFusion2 System-on-Chip FPGAs |
|
| M2S050-FGG144YES | MICROSEMI |
获取价格 |
SmartFusion2 System-on-Chip FPGAs |
|
| M2S050-FGG144YI | MICROSEMI |
获取价格 |
SmartFusion2 System-on-Chip FPGAs |
|
| M2S050-FGG484 | MICROSEMI |
获取价格 |
Field Programmable Gate Array, 56340-Cell, CMOS, PBGA484, FBGA-484 |
|
| M2S050-FGG484I | MICROSEMI |
获取价格 |
Field Programmable Gate Array, 56340-Cell, CMOS, PBGA484, FBGA-484 |
|
| M2S050S-1FG144Y | MICROSEMI |
获取价格 |
SmartFusion2 System-on-Chip FPGAs |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
