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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Active |
| 包装说明： | FBGA-484 | Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.77 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B484 | JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 23 mm | 湿度敏感等级： | 3 |
| 输入次数： | 267 | 逻辑单元数量： | 27696 |
| 输出次数： | 267 | 端子数量： | 484 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA484,22X22,40 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 峰值回流温度（摄氏度）： | 250 |
| 电源： | 1.2 V | 可编程逻辑类型： | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 2.44 mm |
| 子类别： | Field Programmable Gate Arrays | 最大供电电压： | 1.26 V |
| 最小供电电压： | 1.14 V | 标称供电电压： | 1.2 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | 宽度： | 23 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| M2S025TS-1FG144Y | MICROSEMI |
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SmartFusion2 System-on-Chip FPGAs |
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| M2S025TS-1FG144YES | MICROSEMI |
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SmartFusion2 System-on-Chip FPGAs |
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| M2S025TS-1FG144YI | MICROSEMI |
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SmartFusion2 System-on-Chip FPGAs |
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| M2S025TS-1FGG144Y | MICROSEMI |
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SmartFusion2 System-on-Chip FPGAs |
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| M2S025TS-1FGG144YES | MICROSEMI |
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SmartFusion2 System-on-Chip FPGAs |
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| M2S025TS-1FGG144YI | MICROSEMI |
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SmartFusion2 System-on-Chip FPGAs |
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| M2S025TS-1VF144Y | MICROSEMI |
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SmartFusion2 System-on-Chip FPGAs |
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| M2S025TS-1VF144YES | MICROSEMI |
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SmartFusion2 System-on-Chip FPGAs |
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| M2S025TS-1VF144YI | MICROSEMI |
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SmartFusion2 System-on-Chip FPGAs |
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| M2S025TS-1VF400YI | MICROSEMI |
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Field Programmable Gate Array, 23988-Cell, CMOS, PBGA400, |
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