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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 包装说明： | VFBGA-256 |
| Reach Compliance Code： | compliant | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.81 | 其他特性： | LG-MIN, WD-MIN |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B256 | JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 14 mm | 湿度敏感等级： | 3 |
| 端子数量： | 256 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LFBGA | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度（摄氏度）： | 250 |
| 可编程逻辑类型： | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | 座面最大高度： | 1.56 mm |
| 最大供电电压： | 1.26 V | 最小供电电压： | 1.14 V |
| 标称供电电压： | 1.2 V | 表面贴装： | YES |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | 宽度： | 14 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| M2S025T-VF144Y | MICROSEMI |
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SmartFusion2 System-on-Chip FPGAs |
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| M2S025T-VF144YES | MICROSEMI |
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SmartFusion2 System-on-Chip FPGAs |
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| M2S025T-VF144YI | MICROSEMI |
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SmartFusion2 System-on-Chip FPGAs |
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| M2S025T-VF400Y | MICROSEMI |
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Field Programmable Gate Array, 23988-Cell, CMOS, PBGA400, |
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| M2S025T-VFG144Y | MICROSEMI |
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SmartFusion2 System-on-Chip FPGAs |
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| M2S025T-VFG144YES | MICROSEMI |
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SmartFusion2 System-on-Chip FPGAs |
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| M2S025T-VFG144YI | MICROSEMI |
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SmartFusion2 System-on-Chip FPGAs |
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| M2S025T-VFG256 | MICROSEMI |
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Field Programmable Gate Array, 27696-Cell, CMOS, PBGA256, VFBGA-256 |
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| M2S025T-VFG256I | MICROSEMI |
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Field Programmable Gate Array, 27696-Cell, CMOS, PBGA256, VFBGA-256 |
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| M2S025-VF144Y | MICROSEMI |
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SmartFusion2 System-on-Chip FPGAs |
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