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M2S025-FGG484

更新时间： 2024-11-23 20:47:47

品牌	Logo	应用领域
美高森美 - MICROSEMI		栅可编程逻辑
页数	文件大小	规格书
140页	1346K
描述
Field Programmable Gate Array, 27696-Cell, CMOS, PBGA484, FBGA-484

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M2S025-FGG484 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
包装说明：	FBGA-484	Reach Compliance Code：	compliant
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	1.59
JESD-30 代码：	S-PBGA-B484	JESD-609代码：	e1
长度：	23 mm	湿度敏感等级：	3
输入次数：	267	逻辑单元数量：	27696
输出次数：	267	端子数量：	484
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	BGA
封装等效代码：	BGA484,22X22,40	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY	峰值回流温度（摄氏度）：	250
电源：	1.2 V	可编程逻辑类型：	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	2.44 mm
子类别：	Field Programmable Gate Arrays	最大供电电压：	1.26 V
最小供电电压：	1.14 V	标称供电电压：	1.2 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	OTHER	端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：	BALL	端子节距：	1 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
宽度：	23 mm	Base Number Matches：	1

DS0128

Datasheet

IGLOO2 FPGA and SmartFusion2 SoC FPGA

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
M2S025-FGG484I	MICROSEMI	获取价格	Field Programmable Gate Array, 27696-Cell, CMOS, PBGA484, FBGA-484
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