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LR33000HC-25

更新时间: 2024-10-27 23:13:15
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LSI /
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23页 1299K
描述
LR33000 Self-Embedding Processor

LR33000HC-25 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:PGA, PGA155,15X15Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.91位大小:32
JESD-30 代码:S-XPGA-P155JESD-609代码:e0
端子数量:155最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:CERAMIC
封装代码:PGA封装等效代码:PGA155,15X15
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY
电源:5 V认证状态:Not Qualified
速度:25 MHz子类别:Microprocessors
最大压摆率:495 mA标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:PIN/PEG端子节距:2.54 mm
端子位置:PERPENDICULARuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1

LR33000HC-25 数据手册

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