是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Active |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | LBGA, |
针数: | 256 | Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | 风险等级: | 5.82 |
具有ADC: | YES | 地址总线宽度: | 24 |
位大小: | 32 | 最大时钟频率: | 25 MHz |
DAC 通道: | YES | DMA 通道: | YES |
外部数据总线宽度: | 32 | JESD-30 代码: | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 17 mm |
湿度敏感等级: | 3 | I/O 线路数量: | 164 |
端子数量: | 256 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | PWM 通道: | YES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LBGA |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | ROM可编程性: | FLASH |
座面最大高度: | 1.55 mm | 速度: | 204 MHz |
最大供电电压: | 3.6 V | 最小供电电压: | 2.2 V |
标称供电电压: | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 17 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER, RISC |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
LPC4333 | NXP |
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NXP Microcontrollers Selection Guide | |
LPC4333FET100 | NXP |
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RISC MICROCONTROLLER | |
LPC4333FET100,551 | NXP |
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IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,CORTEX-M4 CPU,BGA,100PIN,PLASTIC | |
LPC4333FET180,551 | NXP |
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IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,CORTEX-M4 CPU,BGA,180PIN,PLASTIC | |
LPC4333FET256 | NXP |
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Errata sheet LPC435x/3x/2x/1x | |
LPC4333JBD144 | NXP |
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Errata sheet LPC435x/3x/2x/1x | |
LPC4333JET100 | NXP |
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Errata sheet LPC435x/3x/2x/1x | |
LPC4333JET256 | NXP |
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Errata sheet LPC435x/3x/2x/1x | |
LPC4333JET256,551 | NXP |
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LPC435x/3x/2x/1x - 32-bit ARM Cortex-M4/M0 MCU; up to 1 MB flash and 136 kB SRAM; Ethernet | |
LPC4337 | NXP |
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NXP Microcontrollers Selection Guide |