是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Contact Manufacturer |
包装说明: | TFBGA, BGA36,6X8,30 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.8 | 最长访问时间: | 70 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PBGA-B36 |
长度: | 8 mm | 内存密度: | 4194304 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 36 |
字数: | 524288 words | 字数代码: | 512000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | -10 °C | 组织: | 512KX8 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TFBGA | 封装等效代码: | BGA36,6X8,30 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 3/3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.2 mm | 最大待机电流: | 0.000005 A |
最小待机电流: | 2 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.04 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.75 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 6 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
LP62S4096FV-70LLTF | AMICC |
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Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, TSOP1-32 | |
LP62S4096FX-70LLIF | AMICC |
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Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM ROHS COMPLIANT, TSSOP1-32 | |
LP62S4096FX-70LLTF | AMICC |
获取价格 |
Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM ROHS COMPLIANT, TSSOP1-32 | |
LP6301 | LOWPOWER |
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100% Duty,Internal Soft Start,OCP,SCP,OTP | |
LP6301 |
获取价格 |
1.5MHz, 1.5A Step-down Converter With Soft-Start | ||
LP6301-12QVF |
获取价格 |
1.5MHz, 1.5A Step-down Converter With Soft-Start | ||
LP6301-18QVF |
获取价格 |
1.5MHz, 1.5A Step-down Converter With Soft-Start | ||
LP6301-33QVF |
获取价格 |
1.5MHz, 1.5A Step-down Converter With Soft-Start | ||
LP6301-AQVF |
获取价格 |
1.5MHz, 1.5A Step-down Converter With Soft-Start | ||
LP6303 | LOWPOWER |
获取价格 |
100% Duty,Internal Soft Start,OCP,SCP,OTP |