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LMD18200T/LF14

更新时间: 2024-02-19 22:41:14
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 局域网驱动接口集成电路
页数 文件大小 规格书
20页 664K
描述
3A, 55V H-Bridge

LMD18200T/LF14 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:SFM
包装说明:ZFM,针数:3
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:2.18
内置保护:TRANSIENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE输入特性:STANDARD
接口集成电路类型:HB BASED PERIPHERAL DRIVER WITH PWMJESD-30 代码:R-XZFM-T11
JESD-609代码:e3湿度敏感等级:1
功能数量:1端子数量:11
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-40 °C
输出电流流向:SOURCE AND SINK最大输出电流:3 A
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:ZFM
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度):NOT APPLICABLE最大压摆率:25 mA
最大供电电压:55 V最小供电电压:12 V
标称供电电压:42 V表面贴装:NO
技术:BCDMOS温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn)端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:ZIG-ZAG处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1

LMD18200T/LF14 数据手册

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LMD18200  
SNVS091F DECEMBER 1999REVISED APRIL 2013  
www.ti.com  
Connection Diagram  
Figure 2. 11-Lead TO-220 Package  
Top View  
See Package NDJ0011B  
2
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