是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | DIP, DIP20,.3 | Reach Compliance Code: | unknown |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.92 |
模拟集成电路 - 其他类型: | ANALOG CIRCUIT | JESD-30 代码: | R-PDIP-T20 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 26.075 mm |
负电源电压最大值(Vsup): | -20 V | 负电源电压最小值(Vsup): | -15 V |
标称负供电电压 (Vsup): | -8 V | 端子数量: | 20 |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP20,.3 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | +-15 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 5.08 mm | 子类别: | Other Analog ICs |
最大供电电流 (Isup): | 10 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 20 V |
最小供电电压 (Vsup): | 8 V | 标称供电电压 (Vsup): | 15 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 7.62 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
LMC669CD | TI |
获取价格 |
SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, CDIP16, HERMETIC SEALED, DIP-16 | |
LMC669CD | NSC |
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AUTO-ZERO | |
LMC669CIM | NSC |
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AUTO-ZERO | |
LMC669CIN | NSC |
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AUTO-ZERO | |
LMC669CN | TI |
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IC,AUTO-ZERO CIRCUIT,CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC | |
LMC669D | NSC |
获取价格 |
AUTO-ZERO | |
LMC669D | TI |
获取价格 |
IC,AUTO-ZERO CIRCUIT,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC | |
LMC669D/A+ | TI |
获取价格 |
IC,AUTO-ZERO CIRCUIT,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC | |
LMC6762 | NSC |
获取价格 |
Dual MicroPower Rail-To-Rail Input CMOS Comparator with Push-Pull Output | |
LMC6762 | TI |
获取价格 |
具有推挽输出的双路微功耗耗轨到轨输入 CMOS 比较器 |