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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Transferred |
| 包装说明： | TFBGA, | Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | 风险等级： | 5.09 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B36 | JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 3.5 mm | 湿度敏感等级： | 1 |
| 端子数量： | 36 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TFBGA | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.1 mm |
| 最大供电电压： | 1.98 V | 最小供电电压： | 1.62 V |
| 标称供电电压： | 1.8 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | 宽度： | 3.5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR CIRCUIT | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| LM8323 | TI |
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LM8323 Mobile I/O Companion Supporting Keyscan, I/O Expansion, PWM, and ACCESS.bus Host In |
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| LM8325-1 | TI |
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LM8325-1 Mobile I/O Companion Supporting Keyscan, I/O Expansion, PWM, and ACCESS.bus Host |
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| LM8325-1GRA25A | TI |
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IC SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PBGA25, MICRO ARRAY PACKAGE-25, Consumer IC:Other |
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| LM8327 | TI |
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LM8327 Mobile I/O Companion Supporting Keyscan, I/O Expansion, PWM, and ACCESS.bus Host In |
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| LM8327JGR8 | TI |
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LM8327 Mobile I/O Companion Supporting Keyscan, I/O Expansion, PWM, and ACCESS.bus Host In |
|
| LM8327JGR8X | TI |
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LM8327 Mobile I/O Companion Supporting Keyscan, I/O Expansion, PWM, and ACCESS.bus Host In |
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| LM8328 | TI |
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LM8328 Mobile I/O Companion Supporting Keyscan, I/O Expansion, PWM, and ACCESS.bus Host In |
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| LM8328TME | TI |
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LM8328 Mobile I/O Companion Supporting Keyscan, I/O Expansion, PWM, and ACCESS.bus Host In |
|
| LM8328TMX | TI |
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LM8328 Mobile I/O Companion Supporting Keyscan, I/O Expansion, PWM, and ACCESS.bus Host In |
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| LM832M | NSC |
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LM832 Dynamic Noise Reduction System DNR |
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