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LM8328TME

更新时间: 2024-11-04 12:21:43
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德州仪器 - TI /
页数 文件大小 规格书
60页 666K
描述
LM8328 Mobile I/O Companion Supporting Keyscan, I/O Expansion, PWM, and ACCESS.bus Host Interface

LM8328TME 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:BGA
包装说明:MICRO, SMD-25针数:25
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.67
接口集成电路类型:INTERFACE CIRCUITJESD-30 代码:S-PBGA-B25
长度:2.015 mm功能数量:1
端子数量:25最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH座面最大高度:0.675 mm
最大供电电压:1.98 V最小供电电压:1.62 V
标称供电电压:1.8 V表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:BALL
端子节距:0.4 mm端子位置:BOTTOM
宽度:2.015 mmBase Number Matches:1

LM8328TME 数据手册

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LM8328  
LM8328 Mobile I/O Companion Supporting Keyscan, I/O Expansion, PWM, and  
ACCESS.bus Host Interface  
Literature Number: SNLS328  

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