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LM3S9BN2-IBZ80-C5

更新时间： 2024-10-28 12:21:35

品牌	Logo	应用领域
德州仪器 - TI		微控制器
页数	文件大小	规格书
1379页	7435K
描述
StellarisÂ® LM3S9BN2 Microcontroller

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LM3S9BN2-IBZ80-C5 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	BGA
包装说明：	LFBGA, BGA108,12X12,32	针数：	108
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.84	具有ADC：	YES
地址总线宽度：		位大小：	32
CPU系列：	CORTEX-M3	最大时钟频率：	16.384 MHz
DAC 通道：	NO	DMA 通道：	YES
外部数据总线宽度：		JESD-30 代码：	S-PBGA-B108
JESD-609代码：	e1	长度：	10 mm
湿度敏感等级：	3	I/O 线路数量：	72
端子数量：	108	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	PWM 通道：	YES
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LFBGA
封装等效代码：	BGA108,12X12,32	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	1.3,3.3 V	认证状态：	Not Qualified
RAM（字节）：	98304	ROM（单词）：	262144
ROM可编程性：	FLASH	座面最大高度：	1.5 mm
速度：	80 MHz	子类别：	Microcontrollers
最大压摆率：	140 mA	最大供电电压：	1.365 V
最小供电电压：	1.235 V	标称供电电压：	1.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：	BALL	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	10 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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