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LM3S9B96-IBZ80-C1T

更新时间： 2024-10-28 11:36:03

品牌	Logo	应用领域
德州仪器 - TI		微控制器和处理器外围集成电路 PC 时钟
页数	文件大小	规格书
1282页	6749K
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Stellaris? LM3S9B96 Microcontroller

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LM3S9B96-IBZ80-C1T 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	BGA	包装说明：	ROHS COMPLIANT, MO-219F, BGA-108
针数：	108	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	3A001.A.3	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.8	Samacsys Confidence：
Samacsys Status：	Released	Samacsys PartID：	606299
Samacsys Pin Count：	108	Samacsys Part Category：	Integrated Circuit
Samacsys Package Category：	Other	Samacsys Footprint Name：	BGA108C80P12X12_1000X1000X150
Samacsys Released Date：	2017-01-12 12:59:53	Is Samacsys：	N
具有ADC：	YES	地址总线宽度：
位大小：	32	最大时钟频率：	50 MHz
DAC 通道：	NO	DMA 通道：	YES
外部数据总线宽度：		JESD-30 代码：	S-PBGA-B108
长度：	10 mm	I/O 线路数量：	65
端子数量：	108	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	PWM 通道：	YES
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LFBGA
封装等效代码：	BGA108,12X12,32	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
电源：	1.2,3.3 V	认证状态：	Not Qualified
RAM（字节）：	98304	ROM（单词）：	262144
ROM可编程性：	FLASH	座面最大高度：	1.5 mm
速度：	80 MHz	子类别：	Microcontrollers
最大供电电压：	1.32 V	最小供电电压：	1.08 V
标称供电电压：	1.2 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	BALL	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	10 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER
Base Number Matches：	1

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