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LM3S8962-IBZ50-A2

更新时间： 2024-10-29 11:50:59

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德州仪器 - TI		微控制器
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684页	5095K
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StellarisÂ® LM3S8962 Microcontroller

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LM3S8962-IBZ50-A2 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Not Recommended	零件包装代码：	BGA
包装说明：	LFBGA, BGA108,12X12,32	针数：	108
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.46	具有ADC：	YES
地址总线宽度：		位大小：	32
边界扫描：	YES	CPU系列：	CORTEX-M3
最大时钟频率：	0.032 MHz	DAC 通道：	NO
DMA 通道：	NO	外部数据总线宽度：
格式：	FIXED POINT	集成缓存：	YES
JESD-30 代码：	S-PBGA-B108	JESD-609代码：	e1
长度：	10 mm	低功率模式：	YES
湿度敏感等级：	3	DMA 通道数量：
外部中断装置数量：		I/O 线路数量：	42
串行 I/O 数：	6	端子数量：	108
计时器数量：	4	片上数据RAM宽度：	8
片上程序ROM宽度：	8	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	PWM 通道：	YES
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LFBGA
封装等效代码：	BGA108,12X12,32	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	2.5,3.3 V	认证状态：	Not Qualified
RAM（字节）：	65536	ROM（单词）：	262144
ROM可编程性：	FLASH	座面最大高度：	1.5 mm
速度：	50 MHz	子类别：	Microcontrollers
最大供电电压：	2.75 V	最小供电电压：	2.25 V
标称供电电压：	2.5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	端子形式：	BALL
端子节距：	0.8 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER, RISC	Base Number Matches：	1

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