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LM3S8938-IBZ50-A2

更新时间： 2024-10-29 11:54:15

品牌	Logo	应用领域
德州仪器 - TI		微控制器和处理器外围集成电路装置时钟
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621页	4812K
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StellarisÂ® LM3S8938 Microcontroller

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LM3S8938-IBZ50-A2 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Not Recommended	零件包装代码：	BGA
包装说明：	LFBGA, BGA108,12X12,32	针数：	108
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.31.00.01
Factory Lead Time：	12 weeks	风险等级：	5.45
具有ADC：	YES	地址总线宽度：
位大小：	32	边界扫描：	YES
CPU系列：	CORTEX-M3	最大时钟频率：	8.192 MHz
DAC 通道：	NO	DMA 通道：	NO
外部数据总线宽度：		格式：	FIXED POINT
集成缓存：	YES	JESD-30 代码：	S-PBGA-B108
JESD-609代码：	e1	长度：	10 mm
低功率模式：	YES	湿度敏感等级：	3
DMA 通道数量：		外部中断装置数量：
I/O 线路数量：	38	串行 I/O 数：	8
端子数量：	108	计时器数量：	4
片上数据RAM宽度：	8	片上程序ROM宽度：	8
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
PWM 通道：	YES	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LFBGA	封装等效代码：	BGA108,12X12,32
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	2.5,3.3 V
认证状态：	Not Qualified	RAM（字节）：	65536
ROM（单词）：	262144	ROM可编程性：	FLASH
座面最大高度：	1.5 mm	速度：	50 MHz
子类别：	Microcontrollers	最大供电电压：	2.75 V
最小供电电压：	2.25 V	标称供电电压：	2.5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：	BALL	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	10 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches：	1

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