Datasheet > LM3677TLX-ADJ/NOPB

LM3677TLX-ADJ/NOPB

更新时间： 2024-11-15 20:32:39

品牌	Logo	应用领域
罗彻斯特 - ROCHESTER		开关
页数	文件大小	规格书
25页	8844K
描述
1.375A SWITCHING CONTROLLER, 3500kHz SWITCHING FREQ-MAX, PBGA5, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, SMD-5

阅读下载

中文翻译

获取价格

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

LM3677TLX-ADJ/NOPB 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	BGA
包装说明：	0.50 MM PITCH, LEAD FREE, SMD-5	针数：	5
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.13
Is Samacsys：	N	其他特性：	ALSO OPE IN ADJU MODE FROM 1.2V TO 3.3 V; OPER IN CUR MODE; PFM CTRL TECH ALSO POS
模拟集成电路 - 其他类型：	SWITCHING CONTROLLER	控制模式：	VOLTAGE-MODE
控制技术：	PULSE WIDTH MODULATION	最大输入电压：	5 V
最小输入电压：	2.7 V	标称输入电压：	3.6 V
JESD-30 代码：	R-PBGA-B5	JESD-609代码：	e1
长度：	1.488 mm	湿度敏感等级：	1
功能数量：	1	端子数量：	5
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-30 °C
最大输出电流：	1.375 A	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	VFBGA	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	260
座面最大高度：	0.675 mm	表面贴装：	YES
切换器配置：	BUCK	最大切换频率：	3500 kHz
温度等级：	OTHER	端子面层：	TIN SILVER COPPER
端子形式：	BALL	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
宽度：	1.107 mm	Base Number Matches：	1

12 3 4 5 6 7...25

中文翻译

下载PDF

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
LM3678	NSC	获取价格	High-Performance, Miniature 1.5A Step-Down DC-DC Converter for Handheld Applications
LM3678	TI	获取价格	用于便携式应用的高性能、微型 1.5A 降压直流/直流转换器
LM3678SD-1.2	NSC	获取价格	High-Performance, Miniature 1.5A Step-Down DC-DC Converter for Handheld Applications
LM3678SD-1.2/NOPB	TI	获取价格	用于便携式应用的高性能、微型 1.5A 降压直流/直流转换器 \| DSC \| 10 \| -
LM3678SDE-1.2	NSC	获取价格	High-Performance, Miniature 1.5A Step-Down DC-DC Converter for Handheld Applications
LM3678SDE-1.2/NOPB	NSC	获取价格	IC 2.4 A SWITCHING REGULATOR, 3600 kHz SWITCHING FREQ-MAX, DSO10, 3 X 3 MM, 0.50 MM PITCH,
LM3678SDE-1.2/NOPB	TI	获取价格	用于便携式应用的高性能、微型 1.5A 降压直流/直流转换器 \| DSC \| 10 \| -
LM3678SDX-1.2	NSC	获取价格	High-Performance, Miniature 1.5A Step-Down DC-DC Converter for Handheld Applications
LM3678SDX-1.2/NOPB	TI	获取价格	High-Performance, Miniature 1.5A Step-Down DC-DC Converter for Handheld Applications 10-WS
LM3679	NSC	获取价格	3MHz, 350mA Miniature Step-Down DC-DC Converter for Ultra Low Profile Applications (Height