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LM158FE

更新时间: 2024-11-17 22:51:55
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 放大器功率放大器
页数 文件大小 规格书
12页 127K
描述
Low power dual operational amplifi

LM158FE 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:CERAMIC, DIP-8针数:8
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.33.00.01风险等级:5.83
放大器类型:OPERATIONAL AMPLIFIER最大平均偏置电流 (IIB):0.3 µA
标称共模抑制比:85 dB最大输入失调电压:7000 µV
JESD-30 代码:R-GDIP-T8JESD-609代码:e3/e4
长度:9.955 mm负供电电压上限:
标称负供电电压 (Vsup):功能数量:2
端子数量:8最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm标称压摆率:0.3 V/us
子类别:Operational Amplifier供电电压上限:32 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:BIPOLAR温度等级:MILITARY
端子面层:TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
标称均一增益带宽:1000 kHz宽度:7.62 mm

LM158FE 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
NE/SA/SE532  
LM258/358/A/2904  
Low power dual operational amplifiers  
Product data  
2002 Jul 12  
Supersedes data of 2002 Jan 22  
Philips  
Semiconductors  

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