5秒后页面跳转
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | CERAMIC, DIP-8 | 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.33.00.01 | 风险等级： | 5.02 |
| Is Samacsys： | N | 放大器类型： | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB)： | 0.001 µA | 标称共模抑制比： | 70 dB |
| 最大输入失调电压： | 7000 µV | JESD-30 代码： | R-GDIP-T8 |
| 长度： | 10.16 mm | 功能数量： | 2 |
| 端子数量： | 8 | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DIP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 筛选级别： | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度： | 5.08 mm | 子类别： | Operational Amplifier |
| 供电电压上限： | 32 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | BIPOLAR |
| 温度等级： | MILITARY | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 标称均一增益带宽： | 1000 kHz | 宽度： | 7.62 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| LM158J | TI |
完全替代  |
LM158/LM258/LM358/LM2904 Low Power Dual Operational Amplifiers |
|
| LM158JGB | TI |
类似代替 |
DUAL OPERATIONAL AMPLIFIERS |
|
| LM158JG | TI |
类似代替 |
DUAL OPERATIONAL AMPLIFIERS |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| LM158J/883B | NSC |
获取价格 |
IC DUAL OP-AMP, 5000 uV OFFSET-MAX, 1 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERAMIC, DIP-8, Operational A |
|
| LM158J/NOPB | TI |
获取价格 |
DUAL OP-AMP, 7000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8 |
|
| LM158JG | ROCHESTER |
获取价格 |
DUAL OP-AMP, 7000 uV OFFSET-MAX, 0.7 MHz BAND WIDTH, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP- |
|
| LM158JG | TI |
获取价格 |
DUAL OPERATIONAL AMPLIFIERS |
|
| LM158JG/883B | TI |
获取价格 |
IC,OP-AMP,DUAL,BIPOLAR,DIP,8PIN,CERAMIC |
|
| LM158JGB | TI |
获取价格 |
DUAL OPERATIONAL AMPLIFIERS |
|
| LM158JGB | ROCHESTER |
获取价格 |
DUAL OP-AMP, 7000 uV OFFSET-MAX, 0.7 MHz BAND WIDTH, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP- |
|
| LM158J-MPR | NSC |
获取价格 |
IC DUAL OP-AMP, 7000 uV OFFSET-MAX, 1 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifi |
|
| LM158MD8 | NSC |
获取价格 |
IC DUAL OP-AMP, 7000 uV OFFSET-MAX, 1 MHz BAND WIDTH, UUC, DIE, Operational Amplifier |
|
| LM158MD8 | TI |
获取价格 |
Low Power Dual Operational Amplifiers |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
替代型号
如果您发现信息不准确，
