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| 其他 - ETC |  |
内存集成电路有原始数据的样本ROM |
| 页数 | 文件大小 | 规格书 |
| 6页 | 280K |  |
| 描述 | ||
| x8 or x16 ROM (Mask Programmable) | ||
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-44 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.76 | Is Samacsys： | N |
| 最长访问时间： | 120 ns | 备用内存宽度： | 16 |
| JESD-30 代码： | S-PQFP-G44 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 14 mm | 内存密度： | 2097152 bit |
| 内存集成电路类型： | MASK ROM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 44 |
| 字数： | 262144 words | 字数代码： | 256000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 256KX8 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | QFP | 封装等效代码： | QFP44,.7SQ,32 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | FLATPACK |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.3 mm | 最大待机电流： | 0.0001 A |
| 子类别： | MASK ROMs | 最大压摆率： | 0.05 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.8 mm | 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 14 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| LH532000BM-15 | ETC | x8 or x16 ROM (Mask Programmable) |
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| LH532000BN | SHARP | MASK ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-40 |
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| LH532000BN-1 | SHARP | MASK ROM, 256KX8, 120ns, CMOS, PDSO40, SOP-40 |
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| LH532000BN-12 | ETC | x8 or x16 ROM (Mask Programmable) |
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| LH532000BN-15 | ETC | x8 or x16 ROM (Mask Programmable) |
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| LH532000BN150 | SHARP | MASK ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-40 |
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