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LE87614MQCT

更新时间: 2024-11-11 20:50:03
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
17页 370K
描述
SLIC

LE87614MQCT 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:HVQCCN,
Reach Compliance Code:compliantFactory Lead Time:10 weeks
风险等级:7.88JESD-30 代码:R-XQCC-N28
长度:5 mm功能数量:1
端子数量:28最高工作温度:85 °C
最低工作温度:封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE座面最大高度:1 mm
标称供电电压:12 V表面贴装:YES
电信集成电路类型:SLIC温度等级:OTHER
端子形式:NO LEAD端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD宽度:4 mm
Base Number Matches:1

LE87614MQCT 数据手册

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Le87614  
PLC Dual Channel Class AB Line Driver  
Line Driver BD870 Series  
Preliminary Datasheet  

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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