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LE82G35

更新时间: 2024-11-12 21:14:03
品牌 Logo 应用领域
英特尔 - INTEL /
页数 文件大小 规格书
351页 2457K
描述
Memory Controller, CMOS, PBGA1226

LE82G35 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete包装说明:FBGA, BGA1226,43X43,32
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.84
JESD-30 代码:S-PBGA-B1226端子数量:1226
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA1226,43X43,32封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH电源:1.2,1.5,1.8,3.3 V
认证状态:Not Qualified子类别:Memory Controllers
最大压摆率:18.9 mA表面贴装:YES
技术:CMOS端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm端子位置:BOTTOM
Base Number Matches:1

LE82G35 数据手册

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Intel® G35 Express Chipset  
Datasheet  
— For the 82G35 Graphics and Memory Controller Hub (GMCH)  
August 2007  
Document Number: 317607-001  

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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