LC4512V-75FTN256C

更新时间： 2024-12-01 04:20:51

品牌	Logo	应用领域
莱迪思 - LATTICE		可编程逻辑器件
页数	文件大小	规格书
99页	451K
描述
3.3V/2.5V/1.8V In-System Programmable SuperFAST High Density PLDs

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册
替代型号

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

LC4512V-75FTN256C 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	BGA
包装说明：	BGA, BGA256,16X16,40	针数：	256
Reach Compliance Code：	not_compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	1.54
其他特性：	YES	最大时钟频率：	111 MHz
系统内可编程：	YES	JESD-30 代码：	S-PBGA-B256
JESD-609代码：	e1	JTAG BST：	YES
湿度敏感等级：	3	专用输入次数：	4
I/O 线路数量：	208	宏单元数：	512
端子数量：	256	组织：	4 DEDICATED INPUTS, 208 I/O
输出函数：	MACROCELL	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	BGA	封装等效代码：	BGA256,16X16,40
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	3.3 V
可编程逻辑类型：	EE PLD	传播延迟：	7.5 ns
认证状态：	Not Qualified	子类别：	Programmable Logic Devices
最大供电电压：	3.6 V	最小供电电压：	3 V
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式：	BALL	端子节距：	1 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
Base Number Matches：	1

LC4512V-75FTN256C 数据手册

浏览型号LC4512V-75FTN256C的Datasheet PDF文件第2页

浏览型号LC4512V-75FTN256C的Datasheet PDF文件第3页

浏览型号LC4512V-75FTN256C的Datasheet PDF文件第4页

浏览型号LC4512V-75FTN256C的Datasheet PDF文件第5页

浏览型号LC4512V-75FTN256C的Datasheet PDF文件第6页

浏览型号LC4512V-75FTN256C的Datasheet PDF文件第7页

ispMACH 4000V/B/C/Z Family

3.3V/2.5V/1.8V In-System Programmable

SuperFAST High Density PLDs

Coolest Power

November 2007

Data Sheet DS1020

■ Broad Device Offering

Features

• Multiple temperature range support

■ High Performance

– Commercial: 0 to 90°C junction (T )

– Industrial: -40 to 105°C junction (T )

– Extended: -40 to 130°C junction (T )

• For AEC-Q100 compliant devices, refer to

LA-ispMACH 4000V/Z Automotive Data Sheet

• f

= 400MHz maximum operating frequency

MAX

• t = 2.5ns propagation delay

• Up to four global clock pins with programmable

clock polarity control

• Up to 80 PTs per output

■ Easy System Integration

• Superior solution for power sensitive consumer

applications

■ Ease of Design

• Enhanced macrocells with individual clock,

reset, preset and clock enable controls

• Up to four global OE controls

• Operation with 3.3V, 2.5V or 1.8V LVCMOS I/O

• Operation with 3.3V (4000V), 2.5V (4000B) or

1.8V (4000C/Z) supplies

• 5V tolerant I/O for LVCMOS 3.3, LVTTL, and PCI

interfaces

• Individual local OE control per I/O pin

• Excellent First-Time-Fit^TMand reﬁt

• Fast path, SpeedLocking^TMPath, and wide-PT

path

• Wide input gating (36 input logic blocks) for fast

counters, state machines and address decoders

• Hot-socketing

• Open-drain capability

• Input pull-up, pull-down or bus-keeper

• Programmable output slew rate

• 3.3V PCI compatible

• IEEE 1149.1 boundary scan testable

• 3.3V/2.5V/1.8V In-System Programmable

(ISP™) using IEEE 1532 compliant interface

• I/O pins with fast setup path

■ Zero Power (ispMACH 4000Z) and Low

Power (ispMACH 4000V/B/C)

• Typical static current 10µA (4032Z)

• Typical static current 1.3mA (4000C)

• 1.8V core low dynamic power

• ispMACH 4000Z operational down to 1.6V V

• Lead-free package options

Table 1. ispMACH 4000V/B/C Family Selection Guide

ispMACH

4032V/B/C

ispMACH

4064V/B/C

ispMACH

4128V/B/C

ispMACH

4256V/B/C

ispMACH

4384V/B/C

ispMACH

4512V/B/C

Macrocells

128

256

384

512

I/O + Dedicated Inputs

30+2/32+4

30+2/32+4/

64+10

64+10/92+4/

96+4

64+10/96+14/

128+4/160+4

128+4/192+4

128+4/208+4

(ns)

2.5

1.8

2.5

1.8

2.7

1.8

3.0

2.0

3.5

2.0

3.5

2.0

t (ns)

(ns)

2.2

2.7

(MHz)

400

333

322

MAX

Supply Voltages (V)

Pins/Package

3.3/2.5/1.8V

44 TQFP

48 TQFP

44 TQFP

48 TQFP

100 TQFP

128 TQFP

144 TQFP¹

100 TQFP

144 TQFP¹

176 TQFP

256 ftBGA²/

fpBGA^{2, 3}

176 TQFP

256 ftBGA/

fpBGA³

176 TQFP

256 ftBGA/

fpBGA³

1. 3.3V (4000V) only.

2. 128-I/O and 160-I/O conﬁgurations.

3. Use 256 ftBGA package for all new designs. Refer to PCN#14A-07 for 256 fpBGA package discontinuance.

or product names are trademarks or registered trademarks of their respective holders. The speciﬁcations and information herein are subject to change without notice.

www.latticesemi.com

DS1020_23.0

12 3 4 5 6 7...99

中文翻译

下载PDF

LC4512V-75FTN256C 替代型号

型号	品牌	替代类型	描述	数据表
LC4512V-75FT256C	LATTICE	完全替代	3.3V/2.5V/1.8V In-System Programmable SuperFAST High Density PLDs
LC4512V-75F256C	LATTICE	完全替代	3.3V/2.5V/1.8V In-System Programmable SuperFAST High Density PLDs

与LC4512V-75FTN256C相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
LC4512V-75FTN256I	LATTICE	获取价格	3.3V/2.5V/1.8V In-System Programmable SuperFAST High Density PLDs
LC4512V-75T176C	LATTICE	获取价格	3.3V/2.5V/1.8V In-System Programmable SuperFAST High Density PLDs
LC4512V-75T176I	LATTICE	获取价格	3.3V/2.5V/1.8V In-System Programmable SuperFAST High Density PLDs
LC4512V-75TN176C	LATTICE	获取价格	3.3V/2.5V/1.8V In-System Programmable SuperFAST High Density PLDs
LC4512V-75TN176I	LATTICE	获取价格	3.3V/2.5V/1.8V In-System Programmable SuperFAST High Density PLDs
LC4512X	LATTICE	获取价格	3.3V/2.5V/1.8V In-System Programmable SuperFAST High density PDLs
LC4512Z	LATTICE	获取价格	3.3V/2.5V/1.8V In-System Programmable SuperFAST High density PDLs
LC4528B	ETC	获取价格	Logic IC
LC4584B	ETC	获取价格	Logic IC
LC45A	MICROSEMI	获取价格	TRANSIENT ABSORPTION ZENER

与LC4512V-75FTN256C相关文章

解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
2024-11-18

53
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
2024-11-18

42
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
2024-11-14

70
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
2024-11-14

66

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

LC4512V-75FTN256C

LC4512V-75FTN256C 技术参数

LC4512V-75FTN256C 数据手册

LC4512V-75FTN256C 替代型号

与LC4512V-75FTN256C相关器件

与LC4512V-75FTN256C相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

LC4512V-75FTN256C

LC4512V-75FTN256C 技术参数

LC4512V-75FTN256C 数据手册

LC4512V-75FTN256C 替代型号

与LC4512V-75FTN256C相关器件

与LC4512V-75FTN256C相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？