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L7CX197HC50

更新时间： 2023-12-18 00:00:00

品牌	Logo	应用领域
逻辑 - LOGIC		静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
7页	228K
描述
Standard SRAM, 256KX1, 50ns, CMOS, CDIP24, 0.600 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-24

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L7CX197HC50 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	DIP	包装说明：	DIP,
针数：	24	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.32.00.41
风险等级：	5.92	Is Samacsys：	N
最长访问时间：	50 ns	其他特性：	AUTOMATIC POWER-DOWN; RADIATION-HARD SRAM
JESD-30 代码：	R-CDIP-T24	长度：	30.48 mm
内存密度：	262144 bit	内存集成电路类型：	STANDARD SRAM
内存宽度：	1	湿度敏感等级：	3
功能数量：	1	端口数量：	1
端子数量：	24	字数：	262144 words
字数代码：	256000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	80 °C	最低工作温度：
组织：	256KX1	输出特性：	3-STATE
可输出：	NO	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	DIP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	IN-LINE	并行/串行：	PARALLEL
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	4.953 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式：	THROUGH-HOLE	端子节距：	2.54 mm
端子位置：	DUAL	宽度：	15.24 mm
Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
L7CX197HMB50	LOGIC	获取价格	Standard SRAM, 256KX1, 60ns, CMOS, CDIP24, 0.600 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-2
L7CX197HME50	LOGIC	获取价格	Standard SRAM, 256KX1, 60ns, CMOS, CDIP24, 0.600 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-2
L7H RID1.9x2x3.4H0.9(Balun)	TDK	获取价格	Balun Cores(RID/Double-Aperture)
L7H RID1.9x2x3.4H0.9(EMC)	TDK	获取价格	EMC Suppression(RID/Double-Aperture)
L7H RID2.6x4x5.1H1.4(Balun)	TDK	获取价格	Balun Cores(RID/Double-Aperture)
L7H RID2.6x4x5.1H1.4(EMC)	TDK	获取价格	EMC Suppression(RID/Double-Aperture)
L7H RID3x2x5H1.2(Balun)	TDK	获取价格	Balun Cores(RID/Double-Aperture)
L7H RID3x2x5H1.2(EMC)	TDK	获取价格	EMC Suppression(RID/Double-Aperture)
L7H RID3x3x5H1.2(Balun)	TDK	获取价格	Balun Cores(RID/Double-Aperture)
L7H RID3x3x5H1.2(EMC)	TDK	获取价格	EMC Suppression(RID/Double-Aperture)