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L7CX197HME50

更新时间： 2024-01-21 06:44:36

品牌	Logo	应用领域
逻辑 - LOGIC		静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
7页	225K
描述
Standard SRAM, 256KX1, 60ns, CMOS, CDIP24, 0.600 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-24

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L7CX197HME50 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	DIP	包装说明：	DIP,
针数：	24	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	3A001.A.2.C	HTS代码：	8542.32.00.41
风险等级：	5.92	最长访问时间：	60 ns
其他特性：	AUTOMATIC POWER-DOWN; RADIATION-HARD SRAM	JESD-30 代码：	R-CDIP-T24
长度：	30.48 mm	内存密度：	262144 bit
内存集成电路类型：	STANDARD SRAM	内存宽度：	1
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
端口数量：	1	端子数量：	24
字数：	262144 words	字数代码：	256000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	256KX1
输出特性：	3-STATE	可输出：	NO
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	DIP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	IN-LINE
并行/串行：	PARALLEL	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	4.953 mm	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	NO	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子形式：	THROUGH-HOLE
端子节距：	2.54 mm	端子位置：	DUAL
宽度：	15.24 mm	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
L7H RID1.9x2x3.4H0.9(Balun)	TDK	获取价格	Balun Cores(RID/Double-Aperture)
L7H RID1.9x2x3.4H0.9(EMC)	TDK	获取价格	EMC Suppression(RID/Double-Aperture)
L7H RID2.6x4x5.1H1.4(Balun)	TDK	获取价格	Balun Cores(RID/Double-Aperture)
L7H RID2.6x4x5.1H1.4(EMC)	TDK	获取价格	EMC Suppression(RID/Double-Aperture)
L7H RID3x2x5H1.2(Balun)	TDK	获取价格	Balun Cores(RID/Double-Aperture)
L7H RID3x2x5H1.2(EMC)	TDK	获取价格	EMC Suppression(RID/Double-Aperture)
L7H RID3x3x5H1.2(Balun)	TDK	获取价格	Balun Cores(RID/Double-Aperture)
L7H RID3x3x5H1.2(EMC)	TDK	获取价格	EMC Suppression(RID/Double-Aperture)
L7H RID3x5x5H1.2(Balun)	TDK	获取价格	Balun Cores(RID/Double-Aperture)
L7H RID3x5x5H1.2(EMC)	TDK	获取价格	EMC Suppression(RID/Double-Aperture)