5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | DIP, DIP22,.3 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.92 | Is Samacsys： | N |
| 最长访问时间： | 85 ns | I/O 类型： | SEPARATE |
| JESD-30 代码： | R-XDIP-T22 | JESD-609代码： | e0 |
| 内存密度： | 65536 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 1 | 湿度敏感等级： | 3 |
| 端子数量： | 22 | 字数： | 65536 words |
| 字数代码： | 64000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 64KX1 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | CERAMIC | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP22,.3 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 最大待机电流： | 0.00005 A | 最小待机电流： | 2 V |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 0.035 mA |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| L7C187CM10 | LOGIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX1, 10ns, CMOS, CDIP22, 0.300 INCH, CERDIP-22 |
|
| L7C187CM12 | ETC |
获取价格 |
x1 SRAM |
|
| L7C187CM15 | ETC |
获取价格 |
x1 SRAM |
|
| L7C187CM20 | ETC |
获取价格 |
x1 SRAM |
|
| L7C187CM25 | ETC |
获取价格 |
x1 SRAM |
|
| L7C187CM35 | LOGIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX1, 35ns, CMOS, CDIP22, 0.300 INCH, CERDIP-22 |
|
| L7C187CM45 | ETC |
获取价格 |
x1 SRAM |
|
| L7C187CM85 | ETC |
获取价格 |
x1 SRAM |
|
| L7C187CMB10 | ETC |
获取价格 |
x1 SRAM |
|
| L7C187CMB12 | ETC |
获取价格 |
x1 SRAM |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
