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L7C187CM10

更新时间: 2024-11-26 20:22:23
品牌 Logo 应用领域
逻辑 - LOGIC 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
6页 357K
描述
Standard SRAM, 64KX1, 10ns, CMOS, CDIP22, 0.300 INCH, CERDIP-22

L7C187CM10 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:DIP, DIP22,.3
针数:22Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.2.CHTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.92Is Samacsys:N
最长访问时间:10 ns其他特性:AUTOMATIC POWER-DOWN
I/O 类型:SEPARATEJESD-30 代码:R-GDIP-T22
JESD-609代码:e0长度:27.178 mm
内存密度:65536 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:1湿度敏感等级:3
功能数量:1端口数量:1
端子数量:22字数:65536 words
字数代码:64000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:64KX1输出特性:3-STATE
可输出:NO封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP22,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL电源:5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.08 mm
最大待机电流:0.00025 A最小待机电流:2 V
子类别:SRAMs最大压摆率:0.13 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
宽度:7.62 mmBase Number Matches:1

L7C187CM10 数据手册

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