是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | DIP | 包装说明: | DIP, |
针数: | 28 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | 3A001.A.2.C | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.92 | 最长访问时间: | 15 ns |
其他特性: | AUTOMATIC POWER-DOWN; MATCH OUTPUT; FLASH CLEAR | JESD-30 代码: | R-CDIP-T28 |
长度: | 35.56 mm | 内存密度: | 65536 bit |
内存集成电路类型: | CACHE TAG SRAM | 内存宽度: | 8 |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 28 |
字数: | 8192 words | 字数代码: | 8000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 8KX8 |
输出特性: | 3-STATE | 可输出: | YES |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | DIP |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
并行/串行: | PARALLEL | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 4.953 mm | 最小待机电流: | 2 V |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 宽度: | 7.62 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
L7C174DME25 | LOGIC |
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Cache Tag SRAM, 8KX8, 25ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-28 | |
L7C174HC25 | LOGIC |
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Cache Tag SRAM, 8KX8, 25ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-28 | |
L7C174HMB35 | LOGIC |
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Cache Tag SRAM, 8KX8, 35ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-28 | |
L7C174HME25 | LOGIC |
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Cache Tag SRAM, 8KX8, 25ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-28 | |
L7C174IC12 | ETC |
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x8 Cache-Tag RAM | |
L7C174IC15 | ETC |
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x8 Cache-Tag RAM | |
L7C174IC20 | ETC |
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x8 Cache-Tag RAM | |
L7C174IC25 | ETC |
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x8 Cache-Tag RAM | |
L7C174IC35 | ETC |
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x8 Cache-Tag RAM | |
L7C174IM15 | ETC |
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x8 Cache-Tag RAM |