是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | QLCC |
包装说明: | QCCN, LCC28,.45SQ | 针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.92 |
最长访问时间: | 35 ns | 其他特性: | AUTOMATIC POWER-DOWN; TRANSPARENT WRITE |
I/O 类型: | SEPARATE | JESD-30 代码: | S-CQCC-N28 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 11.43 mm |
内存密度: | 16384 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 4 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 1 |
端子数量: | 28 | 字数: | 4096 words |
字数代码: | 4000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 4KX4 | 输出特性: | 3-STATE |
可输出: | NO | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | QCCN | 封装等效代码: | LCC28,.45SQ |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | CHIP CARRIER |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | MIL-STD-883 Class B (Modified) | 座面最大高度: | 2.54 mm |
最大待机电流: | 0.00005 A | 最小待机电流: | 2 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.05 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 11.43 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
L7C171KME45 | LOGIC |
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Memory IC | |
L7C171PC10 | ETC |
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x4 SRAM | |
L7C171PC12 | LOGIC |
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Standard SRAM, 4KX4, 12ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 | |
L7C171PC15 | ETC |
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x4 SRAM | |
L7C171PC20 | LOGIC |
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Standard SRAM, 4KX4, 20ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 | |
L7C171PC25 | ETC |
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x4 SRAM | |
L7C171PC35 | LOGIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 4KX4, 35ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 | |
L7C171PC45 | ETC |
获取价格 |
x4 SRAM | |
L7C171PC8 | LOGIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 4KX4, 8ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 | |
L7C171PC85 | ETC |
获取价格 |
x4 SRAM |