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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, DIP24,.6 | 针数： | 24 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.92 |
| 最长访问时间： | 25 ns | 其他特性： | AUTOMATIC POWER-DOWN |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | R-GDIP-T24 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 31.75 mm |
| 内存密度： | 16384 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 8 | 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 | 端口数量： | 1 |
| 端子数量： | 24 | 字数： | 2048 words |
| 字数代码： | 2000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 2KX8 | 输出特性： | 3-STATE |
| 可输出： | YES | 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP24,.6 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 筛选级别： | MIL-STD-883 Class B (Modified) | 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 最大待机电流： | 0.00015 A | 最小待机电流： | 2 V |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 0.115 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 15.24 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| L6116IME35 | LOGIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, CDIP24, 0.600 INCH, CERDIP-24 |
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| L6116IME45 | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
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| L6116IME85 | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
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| L6116KC10 | LOGIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 2KX8, 10ns, CMOS, CQCC28, 0.450 X 0.450 INCH, CERAMIC, LCC-28 |
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| L6116KC10L | LOGIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 2KX8, 10ns, CMOS, CQCC28, 0.450 X 0.450 INCH, CERAMIC, LCC-28 |
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| L6116KC12 | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
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| L6116KC12L | LOGIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 2KX8, 12ns, CMOS, CQCC28, 0.450 X 0.450 INCH, CERAMIC, LCC-28 |
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| L6116KC15 | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
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| L6116KC15L | LOGIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 2KX8, 15ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 |
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| L6116KC20 | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
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