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| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| L5SA15/35 | ETC |
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Analog IC |
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| L5SA5.2/1A | ETC |
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Analog IC |
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| L5SA5/1A | ETC |
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Analog IC |
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| L5SA6/85 | ETC |
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Analog IC |
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| L-5T47LBC-T-D1 | PARALIGHT |
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Visible LED |
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| L-5T47LWC-T-D1 | PARALIGHT |
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Visible LED |
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| L6 2SC1623 S9014 | ETC |
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L6 2SC1623 S9014 PDF |
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| L6 RID1.9x2x3.4H0.9(Balun) | TDK |
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Balun Cores(RID/Double-Aperture) |
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| L6 RID1.9x2x3.4H0.9(EMC) | TDK |
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EMC Suppression(RID/Double-Aperture) |
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| L6 RID2.6x4x5.1H1.4(Balun) | TDK |
获取价格 |
Balun Cores(RID/Double-Aperture) |
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解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
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