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KMM383L3313BT-FZ

更新时间: 2024-11-21 21:06:15
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 动态存储器双倍数据速率内存集成电路
页数 文件大小 规格书
12页 169K
描述
DDR DRAM Module, 32MX72, 0.75ns, CMOS, DIMM-184

KMM383L3313BT-FZ 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIMM
包装说明:,针数:184
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.36风险等级:5.84
访问模式:FOUR BANK PAGE BURST最长访问时间:0.75 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESHJESD-30 代码:R-XDMA-N184
内存密度:2415919104 bit内存集成电路类型:DDR DRAM MODULE
内存宽度:72功能数量:1
端口数量:1端子数量:184
字数:33554432 words字数代码:32000000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:32MX72
封装主体材料:UNSPECIFIED封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY认证状态:Not Qualified
自我刷新:YES最大供电电压 (Vsup):2.7 V
最小供电电压 (Vsup):2.3 V标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:NO LEAD
端子位置:DUALBase Number Matches:1

KMM383L3313BT-FZ 数据手册

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Preliminary  
184pin Registered DDR SDRAM MODULE  
KMM383L3313BT  
256MB DDR SDRAM MODULE  
(32Mx72(16Mx72*2 bank) based on 16Mx8 DDR SDRAM)  
Registered 184pin DIMM  
72-bit ECC/Parity  
Revision 0.1  
Aug. 1999  
Rev. 0.1 Aug. 1999  

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