5秒后页面跳转
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | LQFP, | 针数： | 112 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | 风险等级： | 5.56 |
| 具有ADC： | YES | 地址总线宽度： | 22 |
| 位大小： | 16 | 最大时钟频率： | 16.8 MHz |
| DAC 通道： | NO | DMA 通道： | NO |
| 外部数据总线宽度： | 16 | JESD-30 代码： | S-PQFP-G112 |
| 长度： | 20 mm | I/O 线路数量： | 93 |
| 端子数量： | 112 | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | PWM 通道： | NO | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | LQFP |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 认证状态： | Not Qualified | ROM可编程性： | EEPROM |
| 座面最大高度： | 1.6 mm | 速度： | 8 MHz |
| 最大供电电压： | 5.5 V | 最小供电电压： | 4.5 V |
| 标称供电电压： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | HCMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | QUAD | 宽度： | 20 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| KMC8610VT1066JB | NXP |
获取价格 |
KMC8610VT1066JB |
|
| KMC8610VT1333JB | NXP |
获取价格 |
KMC8610VT1333JB |
|
| KMC908AB32CFU | ROCHESTER |
获取价格 |
8-BIT, FLASH, 8.4 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, 14 X 14 MM, 2.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, |
|
| KMC908AB32CFU | MOTOROLA |
获取价格 |
Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 8.4MHz, HCMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 2.20 MM HEIGHT, 0.80 MM |
|
| KMC908AB32CFU | NXP |
获取价格 |
8-BIT, FLASH, 8.4MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, 14 X 14 MM, 2.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, |
|
| KMC908AB32CPB | NXP |
获取价格 |
Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 8.4MHz, HCMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM |
|
| KMC908AB32MFU | ROCHESTER |
获取价格 |
8-BIT, FLASH, 8.4 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, 14 X 14 MM, 2.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, |
|
| KMC908AB32MPB | NXP |
获取价格 |
8-BIT, FLASH, 8.4MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, |
|
| KMC908AB32VFU | NXP |
获取价格 |
8-BIT, FLASH, 8.4 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, 14 X 14 MM, 2.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, |
|
| KMC908AB32VPB | NXP |
获取价格 |
Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 8.4MHz, HCMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
