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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | QFJ |
| 包装说明： | QCCJ, | 针数： | 32 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 | 风险等级： | 5.84 |
| 最长访问时间： | 20 ns | 其他特性： | RETRANSMIT |
| 周期时间： | 25 ns | JESD-30 代码： | R-PQCC-J32 |
| 长度： | 13.97 mm | 内存密度： | 36864 bit |
| 内存宽度： | 9 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 32 | 字数： | 4096 words |
| 字数代码： | 4000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 4KX9 | 可输出： | NO |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | QCCJ |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | CHIP CARRIER |
| 并行/串行： | PARALLEL | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 3.55 mm | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | J BEND | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | QUAD | 宽度： | 11.43 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| KM75C04AJ-25 | SAMSUNG |
获取价格 |
FIFO, 4KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 |
|
| KM75C04AJ-35 | SAMSUNG |
获取价格 |
FIFO, 4KX9, 35ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 |
|
| KM75C04AJ-50 | SAMSUNG |
获取价格 |
FIFO, 4KX9, 50ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 |
|
| KM75C04AN-20 | SAMSUNG |
获取价格 |
FIFO, 4KX9, 20ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 |
|
| KM75C04AN-50 | SAMSUNG |
获取价格 |
FIFO, 4KX9, 50ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 |
|
| KM75C04AN-80 | SAMSUNG |
获取价格 |
FIFO, 4KX9, 80ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 |
|
| KM75C101AJ-35 | SAMSUNG |
获取价格 |
FIFO, 512X9, 35ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 |
|
| KM75C101AN-35 | SAMSUNG |
获取价格 |
FIFO, 512X9, 35ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 |
|
| KM75C101AP-35 | SAMSUNG |
获取价格 |
FIFO, 512X9, 35ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 |
|
| KM75C102AJ-20 | SAMSUNG |
获取价格 |
FIFO, 1KX9, 20ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 |
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