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KM432S2030CT-F10

更新时间: 2024-11-17 22:19:51
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 动态存储器
页数 文件大小 规格书
43页 1162K
描述
2M x 32 SDRAM 512K x 32bit x 4 Banks Synchronous DRAM LVTTL

KM432S2030CT-F10 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSOP2包装说明:TSOP2, TSSOP86,.46,20
针数:86Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.02
风险等级:5.89访问模式:FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间:6 ns其他特性:AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK):100 MHzI/O 类型:COMMON
交错的突发长度:1,2,4,8JESD-30 代码:R-PDSO-G86
JESD-609代码:e0长度:22.22 mm
内存密度:67108864 bit内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度:32功能数量:1
端口数量:1端子数量:86
字数:2097152 words字数代码:2000000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:2MX32
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP2封装等效代码:TSSOP86,.46,20
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified刷新周期:2048
座面最大高度:1.2 mm自我刷新:YES
连续突发长度:1,2,4,8,FP最大待机电流:0.002 A
子类别:DRAMs最大压摆率:0.15 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:10.16 mm
Base Number Matches:1

KM432S2030CT-F10 数据手册

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KM432S2030C  
CMOS SDRAM  
2M x 32 SDRAM  
512K x 32bit x 4 Banks  
Synchronous DRAM  
LVTTL  
Revision 1.1  
March 1999  
Samsung Electronics reserves the right to change products or specification without notice.  
REV. 1.1 Mar. '99  
- 1 -  

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